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维普资讯 第27卷 第8期 焊 接 学 报 Vo1．27 No．8 2006年 8月 TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDING INSTITUTION August 2006 QFP组件的优化模拟及焊点热疲劳寿命的预测 吴玉秀， 薛松柏， 张 玲， 黄 翔 (南京航空航天大学 材料科学与技术学院，南京 210016) 摘 要：采用有限元方法研究 了方形扁平式封装 QFP(quadflatpackage)组件的优化模 拟及引线宽度与间距对焊点疲劳寿命的影响规律。结果表明，在 QFP64组件的所有焊 点中，最外侧焊点的正前面存在最大应变值，易产生裂纹，发生疲劳破坏，为组件的最脆 弱部位。QFP引线间距固定时，随着引线宽度的增加，焊点等效应变值逐渐增加，焊点 可靠性降低 ，热疲劳寿命降低；QFP引线宽度固定时，随着引线间距的增加，存在一个焊 点热疲劳寿命最大值 ；所选取的计算模型中，当引线宽度为0．15mill，引线间距为 o．45 mm时，焊点可靠性最高，组件具有最长的疲劳寿命。 关键词：有限元方法 ；方形扁平式封装；等效应变；热疲劳寿命 ；焊点 吴玉秀 中图分类号：TG454 文献标识码：A 文章编号：0253—360X(2006)08—099—04 0 序 言 1 有限元模型的建立 随着 Ic芯片设计生产技术的提高，现代 电子封 采用 QFP64(8×8引线)组件为研究对象，根据 装正朝着高密度、高可靠性的微型化方向发展，表面 焊点材料以及引线的相关几何参数建立有限元模 组装技术 (surfacemounttechnology，SMT)在现代电子 型。其组件 由陶瓷载体 (AI2O)、Cu引线、焊点和 封装中得到了广泛的应用，新型封装器件如芯片级 PCB板(FR一4)组成。为简化 问题，忽略元件上金 封装(CSP)、球栅阵列封装(BGA)等层出不穷，但是 属化焊盘和PCB板上的焊盘。假设焊点致密，无孔 在实际生产中，由于 QFP具有高密度、高可靠性 以 穴，气孔等缺陷。 及优 良的电气性能等诸多优点而在大规模集成电路 由于有限元分析软件具有强大的图形后处理功 中得到了普遍的应用，2005年QFP产值高达61．71 能，考虑到结构对称性 ，所以可沿对角线方向取原始 亿美元，仍 占据较大市场份额…。因此，对 QFP封 模型的 1／4进行三维应变条件下的有限元分析。为 装器件焊点可靠性的研究仍需高度重视。 了尽可能精确地模拟焊点在热循环过程中的应力应 在正常工作条件下，QFP器件经常处于温度循 变响应，复合 Sn6OPb40焊点采用较细的有限元单 环负载中，长期的温度循环负载会在引脚处焊点产 元，对其它部分采用较粗的单元，如图 1所示。 生周期性的应力应变过程 ，从而导致焊点开裂，造成 器件失效 J。热循环过程中焊点上的应力应变变化 对其热疲劳寿命的影响可以通过试验研究和理论计 算来表达 J，但是焊点的应力应变过程比较复杂， 疲劳寿命的试验测量历时较长，既消耗大量人力物 力，也无法逐一进行试验与测试。有限元方法能够 较为方便地处理复杂的边界条件和几何模型，被广 泛地应用于分析、评价各种结构的应力分布、影响因 素等。作者利用有限元方法，模拟计算三维空间条 件下QFP器件引线间距、引线宽度对于焊点热疲劳 寿命的影响，探讨 QFP器件的最佳工艺尺寸，从而 图1 组件有限元模型 达到组件优化的 目的。 Fig．1 F．n_leelementmodel 收稿 日期：2OO6—05