SMT焊点间隙和贴片误差自调整作用分析.pdfVIP

维普资讯 第2l卷 第 1期 焊 接 学 报 2000车 3月 TRANSACTIONSOF H【EC删 AW ⅡDING 几10N SMT焊点间隙和贴片误差 自调整作用分析 王国忠程兆年 王春青v／乙余 (中辩蘸王再话 究所 上海 2o0o50) 工五大学 哈尔滨) 摘 要 采用表面组装 SnPb焊点形态的势能控制方程，对片式元件RC3216的三维焊 点形态进行了数值模拟。基于焊点体系的势能数据，分析了片式元件的焊点间隙和贴 片误差的自调整作用。结果表明，焊点间隙随焊点钎料量的增加而近似线性增加；焊点 间隙和焊点钎料量的增加有助于贴片误差的自调整作用，并提出了焊点间隙的一种回 归模型。 口 关键词：毫亘B莲(sMT)苎苎 皇形态 盟 堕l i 中国分类号： TG454 一 ～ 一 … 【 王 国忠 0 序 言 衡状态，并忽略两相界面张力的变化、温度梯度的 Marangoni效应和冷凝过程的体积收缩(约 3％)等因 在工程和技术领域，许多现象和行为与熔融金 素对焊点形态的影响。熔融钎料的准静形态由焊点 属的界面(或表面)的势能和形态有关。在电子封装 体系的势能最小所确定，控制焊点形态的势能 () 和表面组装技术(简称 s~rr)中，Sm~b基台金软钎料 是界面势能( )和重力势能(G)之和，即 焊点的热循环可靠性是决定电子器件和组件在高可 E=Es+EG (1) 靠性领域应用的关键 问题 。SnPb焊点的热循环可 式中 Es=ll7d·A；Ec= … d·；是界面 靠性是指在交变温度条件下(如功率循环、环境温度 ) 张力；p是焊料密度；：是高度坐标；g是重力加速 周期变化等)焊点的蠕变疲劳寿命。研究表明。Sm~b 度；A、V分别是面积和体积。 焊点的几何形态是影响焊点可靠性的重要因素之 熔融钎料润湿铺展未达到可润湿金属表面的边 一 l】_2一 7 。 因此，焊点形态的设计和控制受到了人们 界尺寸时，固一液两相界面的势能与熔融钎料在金 的关注 一。SMT片式元件与基板的间隙(即焊点 属表面的润湿角有关。基于Lap,dace—Young方程， 间隙，简称 SOH)是焊点形态的重要参数之一，焊点 并且忽略能量的常值部分，界面势能可描述为 间隙对焊点的热循环寿命有重要影响 。另外，片 rr rr 一 式元件在S．ffr工艺中由于贴片精度的物理极限等 E=ll7·dA十ll一7cos