三极管的制作工艺要求: 三极管的内部结构在制造工艺上的特点如下: (1)发射区的掺杂浓度远大于集电区的掺杂浓度; (2)基区很薄,一般为1μm至几μm; (3)集电结面积大于发射结面积。 三极管的分类:三极管按材料不同分为硅管和锗管。目前我国制造的硅管多为NPN型,锗管多为PNP型。不论是硅管还是锗管,NPN管还是PNP管,它们的基本工作原理是相同的。本结主要讨论NPN管。 4.3.2 三极管的电流放大原理 三极管的三种工作状态:通过改变加在三极管三个极上的电压可以改变其两个PN结的偏置电压,从而使三极管有三种工作状态:(1)当发射结和集电结均反偏时,处于截止状态;(2)当发射结正偏、集电结反偏时,处于放大状态;(3)当发射结和集电结均正偏时,处于饱和状态。 下面以NPN型三极管为例分析其电流放大原理。 1. 三极管内部载流子的运动 图4-19所示电路中,当电源电压VCC>VBB且RB>RC时,能保证发射结正偏、集电结反偏,即保证三极管处于放大状态。三极管的电流放大作用是通过其内部载流子的运动形成的。载流子的运动有以下三个过程: 图4-19 (1)发射区向基区注入电子 由于发射结正向偏置,载流子的运动主要以多子的扩散运动为主。发射区的多子(电子)不断通过发射结扩散到基区,基区的多子(空穴)也通过发射结扩散到发射区,如图4-19所示。这两种多子的扩散运动形成的扩散电流即为发射极电流IE。由于发射区的掺杂浓度远大于基区,因而IE主要以电子电流为主,空穴电流可以忽略不计。 (2)电子在基区的扩散和复合 发射区的电子注入基区后,靠近发射结附近浓度很高,离结越远浓度越低。由于浓度差电子将继续向集电结方向扩散,又由于基区很薄、杂质浓度低,电子在扩散过程中只有很少一部分与基区的空穴复合掉,形成基极电流IB n 。 (3)集电区收集电子 由于集电结反向偏置,有利于少子的漂移运动。从发射区注入基区的电子便成为了基区的少子,它们扩散到集电结附近后很容易在集电结电场作用下漂移到集电区,被集电区收集,形成集电极电流ICn。与此同时,由于集电结反向偏置,基区本身的少子(电子)与集电区的少子(空穴)将在结电场的作用下形成漂移电流,即反向饱和电流,称为ICBO。ICBO数值很小,可以忽略不计,但由于它受温度影响大,将影响管子的性能。 2. 三极管各电极电流之间的关系 在图4-19所示电路中,IB所在回路称为输入回路,IC所在回路称为输出回路,而发射极是两个回路的公共端,因此该电路称为共发射极放大电路,简称共射电路。此外还有共基极电路,简称共基电路,共集电极电路,简称共集电路。 由以上分析可知,三极管内部有两种载流子参与导电,故称为双极型晶体管。三极管三个电极电流IB、IC、IE分别为: IB = IB n - ICBO (4-1) IC = IC n + ICBO (4-2) IE = IC n + IB n =(IC n + ICBO)+(IB n - ICBO)= IC + IB (4-3) 图4-19所示电路中,当管子制成以后,IC与IB的比值是确定的,这个比值就称为共发射极直流电流放大系数 ,即 实际电路中,三极管主要用于放大动态信号。当输入回路加上动态信号后,将引起发射结电压的变化,从而使发射极电流、基极电流变化,集电极电流也将随之变化。集电极电流的变化量△IC与基极电流变化量△IB的比值称为共发射极交流电流放大系数,用β表示,即满足 (4-5) 式(4-5)表明:三极管具有将基极电流变化量△IB放大β倍的能力,这就是三极管的电流放大作用。 在近似分析中可认为 ,故在实际应用中不再加以区分。 综上可得,图4-19所示共射放大电路中,三个电极电流的大小关系为:集电极电流IE最大,其次是集电极电流IC,基极电流IB最小,且满足IC≈IB。在放大电路的近似估算中,有时常将IB忽略。因此,
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