FlothermV.练习题模型细化.docVIP

练习4 模型细化 用离散元件替代PCB中元件的均匀表示。 增加辐射热传递处理 求解和分析结果。 练习4 模型细化 Load(读取) “Tutorial 3”并将它保存为“Tutorial 4”。 将’title’(标题)设为 “Refined model of the set top box”。 在项目管理窗口(PM)中，对名为“Electronics” 的组件和简单部件“PCB 1”进行扩展。将PCB板的名称由PCB 1:0改为PCB 1。 删除位于PCB 1上的元件“Component”。 我们现在要定义此‘Apply over board’(均布于整个板)热源并将它建模为独立的元件，同时仍将其余部分保留为均匀分布热源。 选中“PCB 1”，点击‘Component’(元件)简单部件图标 ，此图标在调色板中(可通过热键F7或点击图标打开调色板) 如果对网格进行了改动会有一窗口弹出，点击‘No’（否）。 右键点击此元件进入‘Construction’菜单。并更名为“Comp1”。 为此元件分配一个7.0W的功率。 定义位置：Xo=35mm Yo=30mm 选择‘Top’(位于 PCB板上部)；尺寸：Xo=25mm, Yo=25mm, Zo=7mm.。 Continued… 将‘Modeling Option’(建模选项)选项设为‘Discrete’ (离散)并选择‘Solid Component’(固体元件)。 在‘Component Material’(元件材料)项中点击‘Material’ (材料)并在弹出的窗口中点击‘New’(新建)创建一种新的材料。. 定义这种材料的名称为“Lumped Chip” 并给它一个‘Constant’ (恒定的)热传导系数值20W/mK 。 点击‘OK’退出此对话框并在‘Material Selection’(材料选择) 列表中选中“Lumped Chip”点击‘Attach’(应用于)，将这种材料应用于元件“Comp1”。 点击‘OK’(确定)退出 ‘PCB Component’对话框。 依上述步骤，在“PCB1”上创建以下元件: PCB1 热耗 位置(mm) 尺寸(mm) (W) Xo Yo Side Xo Yo Zo General 3.5 0 0 Top 190 210 5 Comp 2 0.5 35 105 Top 20 20 2 生成一个2 x 2的阵列模型，Pitch(间距)为Xo = 40 mm, Yo = 35 mm Comp 3 1.0 130 35 Top 20 20 4 Comp 4 1.5 130 65 Top 25 25 2 备注: 1. “General” 是 ‘Apply over board’(均布于整个板)，所有其它的元件都是 ‘Discrete’(离散)和‘Solid Component’(固体元件)。 2.“General”不需要材料属性。其他元件都要应用Lumped Chip材料属性。 3. 使用Pattern(阵列)选项为“Comp2”创建一个2x2的元件阵列。 展开 “PCB 2”。 重复与我们在PCB 1中创建元件相似的步骤，为“PCB 2”创建下表中的元件。 PCB2 热源 位置(mm) 尺寸(mm) (W) Xo Yo Side Xo Yo Zo Gen_bot 1.0 0 0 Bottom 150 90 3 Comp_b1 1.0 75 15 Bottom 15 15 3 Gen_top 1.5 0 0 Top 150 90 3 Comp_t1 1.0 35 55 Top 15 15 3 Comp_t2 0.5 95 25 Top 10 10 2 备注: 1. 在创建上述元件之前要删除原有的器件。(在此是“Component:0”和“Component:1”)。 2. Gen×××类元件是‘Apply over board’ (均布于整个板)的，它没有任何材料属性。 3. 其他元件均为‘Discrete’ (离散)和 ‘Solid Component’(固体元件)，并有Lumped Chip的材料性能。 如果您愿意，可以在此求解这一模型，并与练习3中PCB板的平均温度进行比较。您会发现，建立了‘Discrete’ (离散)和‘Solid Component’(固体元件)之后，板的最大温度与练习3中会有所不同，但平均温度应该相近。 PCB 1 平均温度值 : __________ PCB 2平均温度值: __________ 在项目管理窗口(PM)中，展开“Structure”(结构)组件。 右键点击Chassis，进入‘Construction’菜单。将‘Modeling Level’(建模