SMT车间物料管理.pdfVIP

电子工艺技术 122 ElectronicsProcessTechnoloqv 2011年3月 第32卷第2 — — 湿度敏感等级 (MSL)元器件拆封后的车间寿命对照 窗户照射 ；接近冷湿物体、热源或光源；靠近户外 表。MSL一1级通常意味着该元器件可在货架上长期保 环境导致温湿度经常超限口】。 存，而不用担心生产问题 ；MSL一2级以上的元器件应 值得注意的是，上述表中物料库存寿命不算制 采用防潮和防静电包装袋真空包装 ，并且必须在包 造和接收所消耗的时间，是指从收料到存库再加上 装袋内加干燥剂 ，同时需在包装袋上注明该器件属 最大的库存时间。若包装上无特殊说明，所有物料 于潮湿敏感器件和潮湿敏感等级、警告标签和包装 放置在敞开的货架上，物料包装在内部包装内，一 袋本身密封 日期标签。 般最大期限为12个月。半导体物料包装材料应满足 表1IPC／JEDEC／J—STD一020湿气敏感等级 (MSL)车间寿命 MES00025、EAI一583、JESD625及先进先出 (FIFO) 湿度敏感性等级 拆封后必须使用 MSL 的期限 拆封后置放环境条件 原则 表3元器件运输和储存要求 1 无限制 ≤3O℃／85％RH 可还原 2 1年 ≤3O℃／60％RH 运输 相对湿度 (2O～70)％RH 性硫 0．2mg／m 2a 4周 ≤30℃／60％RH 储存 温度 一l0℃～35℃ 二氧化硫 10 3 l周 ≤3O℃／60％RH ．0mg／m 4 72h ≤30℃ ／60％ RH 环境 灰尘 20mg／m 硫化氢 0．1mg／m 5 48h ≤3O℃ ／60％ RH 氨气 0．1mg／m 5a 24h ≤30℃ ／60％ RH 至少l2个月正常的可焊性 30℃ 压敏、热敏电阻至少6、月 6 按标签时间规定 ≤3OoC／60％RH 注：湿度敏感元器件，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色方可使用 库存 推荐 (18～28)℃ 包装在防潮袋中的镀银物料若为带干燥 70％RH 剂的真空包装，至少6个月正常的可焊性 时间 推荐 ( 包装在纸箱和打开的包装袋中的镀银物 不同湿度敏感等级物料的包装防潮性能