基于速度阻尼力位切换DSP算法的引线键合机邦头设计.pdfVIP

2014年 10月 机床与液压 Oct．2014 第42卷 第20期 MACHINETO0L HYDRAULICS Vo1．42No．20 DOI：10．3969／j．issn．1001—3881．2014．20．035 基于速度阻尼力位切换 DSP算法的引线键合机邦头设计 陈永刚 ，阎秋生 ，巩航军 (1．东莞职业技术学院，广东东莞523808； 2．广东工业大学，广东广州 510006) 摘要 ：引线键合是半导体后道封装中重要环节 ，实现芯片与外部框架的电气信号连接。其中，键合邦头的力位控制是 引线键合的关键 。从应用角度出发 ，分析切换过程与影响力位切换的相关因素，设计了一种基于速度阻尼力位切换 DSP算 法的引线键合机邦头控制器。实验数据表明：在整个力位切换过程中，加力平稳，键合邦头在力位切换过程中的振动得到 了很好的抑制，具有较高的应用价值。 关键词：LED封装 ；键合邦头；力位切换控制 中图分类号：TN305 文献标识码：B 文章编号 ：1001—3881(2014)20—115—2 DesignofBondHeadforBondingW ireKeyM achineBasedonSpeedDamping Force-positionSwitchingDSPAlgorithm CHENYonggang ，YANQiusheng，GONGHangjun (1．DongguanPolytechnic，DongguanGuangdong523808，China； 2．GuangdongUniversityofTechnology，GuangzhouGuangdong510006，China) Abstract：Wirebondingisan importantlinkinsemiconductorafterpackaging，electricalconnectionbetweenchipandexternal frame．Amongthem，bondingheadforcepositioncontrolisthekeyofthewirebonding． From theview ofapplication，switching processandinfluence~ctom aboutforcepositionswitchwereanalyzed，akindofwirebondingmachineheadcontrollerwasdesigned basedonspeeddampingforce-positionswitchingDSP algorithm．Theexperimental datashow thatinthewholeforce—positionswitching process，loadingisstbale，vibrationofbondheadintheswitchingprocessiswellcontrolled．Ithashigherapplicationvalue． Keywords：LED package；Bondinghead；Force—positionswitchingcontrol LED焊线机设备 中，键合邦头 的运动过程是 位置控制下完成 自由状态下运动 ，键合邦头末端劈刀 LED芯片焊接 的关键。其工作原理是将引线框架固 接触芯片基板准备加力时的控制过程 ，称之为切换控 定在加热块上 ，再施加超声波、键合力，在芯片或引 制。力位切换控制过程是文中研究的重点，目的是实 脚与金属线的结合部位形成金属焊 。从控制理论角 现迅速稳定的力位切换。 度出发，可以将整个芯片焊接运动过程分为以下几个 力位切换控制是众所周 部分：位置控制、力控制 、力位切换控制 。位置控 知的一