CVD金刚石薄膜的微机械加工技术研究进展.pdfVIP

2003年2月 金刚石与磨料磨具工程 Feb．2003 总第 133期 第 1期 D；amond＆AbrasivesEngineering Seria1．133 No．1 文章编号：1006—852X(2003)01一OOO6—06 CVD金刚石薄膜的微机械加工技术研究进展 PROGRESSOFTHE RESEARCH ON THEM ICRO—MECHANICAL MACHININGTECHNIQUEFORCVDDIAMONDFILM 丁桂甫 曹 莹 李新永 蒋振新 (上海交通大学微纳米科学技术研究院，上海 200030) DingGuifu CaoYing LiXinyong JiangZhenxin (Mciro-nano-meterSc／entfi／candTechnicalResearchInstitute，ShanghaiJiaowng University，Shanghei，2002) 摘要：金刚石薄膜是一种蕴涵巨大应用潜力的新型电子功能材料，但是它极高的硬度和化学稳定性使其难以被an：r_ 成型，因此，金刚石薄膜的微机械an：r_技术是其MFAIS应用的关键技术问题之一。本文介绍了近年来国内外在选择性生 长、模型复制、激光刻蚀和等离子体刻蚀等金刚石微机械an：r_技术方面的研究进展，着重探讨 了可以直接对金刚石薄膜 进行微细an：r_的反应离子刻蚀技术，提出了改善微机械an：r_效果的金属掩膜侧壁钝化概念，为MFAIS器件的金刚石微结 构集成制造开辟了更为精确有效的技术途径。 关键词 ：金刚石薄膜；微机械an：r_技术；反应离子刻蚀 中图分类号 ：TG163 文献标识码 ：A Abst喇 ：CVD diamondfilm isapromisingfunctionalelectronicmaterialandha-sattractedincreasing interest，butitisSOextra- hardandchemiacUystablethatitisdiflicuhtobeetchde andfabricated．Thus，thetcehniqueofmicromcehanicalmach~,,gofCVDdia- mondfilm isoneofhtekeytcehniuq einMEMSappliactions．Inthispaper。htelatestdevelopmentsaboutthistechniuqe，suchascslce- tivedeposition，replicationprocesses，laserablationandoxygenplasmaetchingandSOonwere introduced，andthetechniuq eofoxygen reactiveionetchingusedforCVDdiamondfilmWus discussedindetail．AndhtenewconceptofsidewallpassivationWas putforward．In thismechanism metalmaskpalysna importantroleinmiprovinghtecharacteristicsoffabriactde diamondstructure．Thisprocessisrec- ommendde tobe amore powerfultcehniuqeforhtediamondmicrostructurefabriactioninMEMS． Keywords：cvDdiamondfilm；micromachining ；patterningbyRIE 地位。特别是作为微结构材料的单晶硅、多晶硅薄膜 1 引言 和氮化硅等硅基化合物薄膜，他们在半导体工业中都