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金属学与金属工艺
2012年 8月 第 4期 金刚石与磨料磨具工程 Aug.2012
32190
第 卷 总第 期 DiamondAbrasi�esEngineeringNo.4Vol.32Serial190
树脂结合剂金 刚石砂轮精密磨 削单晶硅片的磨 削力研 究*
林培勇 ， 魏 昕， 陈 卓 ， 任庆磊， 董成祥
( ， 510006)
广东工业大学机 电工程学院 广州
F，
摘要 通过对树脂结合剂金 刚石砂轮磨 削单 晶硅片 的轴 向磨 削力 的变化规律的研 究 分析 了单 晶硅
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片在磨削过程 中轴 向磨 削力与磨削工艺参数之间的关系�通过改变砂轮 的轴 向进给速度�砂轮线速度和
砂轮粒度等工艺参数，找出了这些工艺参数对轴 向磨 削力 F的影 响规律，并建立 了轴 向磨削力 的经验公
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式 结果表明 树脂结合剂金 刚石精密磨削单晶硅片时 轴向磨 削力随着砂轮的轴 向进给速度 f和磨粒
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粒径 的增大而增大 随着砂轮线速度 的增大而减小 且这三个工艺参数 中 砂轮轴 向进给速度 对轴
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向磨 削力 的影 响最大�
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关键词 单晶硅 磨削力 金 刚石砂轮 精密磨削
TG58; TG74A: 1006-852X( 2012) 04-0019-03
中图分类号 文献标志码 文章编号
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LINP��-����， �EI���， CHEN����， �ENQ���-���， DONGC����-�����
( F��������E����������������E����������，G��������U�����������T���������，G��������510006，C����)
A�������Grindinge�perimentsofsilicon�afer�ithdiamondgrinding�heel�asconducted，thegrindingforces
�eretested.Theeffectsoftheconditionparameters，suchasa�ialfeedrate，grindingspeedandthediamond
gritsi�e，ona�ialgrindingforce�ereanal��ed.Therelationshipbet�eenthea�ialgrindingforceFand�
conditionparameters�ereobtainedb�theempiricalformula.Theresearchresultssho�edthatthegrindingforce
increased�iththeincreaseofthea�ialfeedrateandthediamondgritsi�e，butdecreased�iththeincreaseof
grindingspeedofthe�heel.Theresultsalsoindicatedthatt
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