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检测技术实验指导书 福 建 工 程 学 院 电子信息与电气工程系检测技术实验室 实验一 金属箔式应变片：单臂、半桥、全桥比较 实验目的：验证单臂、半桥、全桥的性能及相互之间关系。 所需单元及部件： 直流稳压电源、差动放大器、电桥、F/V表、测微头、双平行梁、应变片、主、副电源。 有关旋钮的初始位置： 直流稳压电源打到±2V档，F/V表打到2V档，差动放大器增益打到最大。 实验步骤： 将差动放大器调零后，关闭主、副电源。 按图1接线，图中R4=Rx为工作片，r及W1为电桥平衡网络。 调整测微头使双平行梁处于水平位置（目测），将直流稳压电源打到±4V档。选择适当的放大增益，然后调整电桥平衡位器W1，使表头显示零（需预热几分钟表头才会稳定下来）。 旋转测微头，使梁移动，每隔0.5mm读一个数，将数植填入下表，然后关闭主、副电源： 位移（mm） 电压（mv） 保持放大器增益不变，将R3固定电阻换为与R4工作状态相反的另一应变片即取二片受力方向不同应变片，形成半桥，调节测微头使梁到水平位置（目测），调节电桥W1使F/V表显示为零，重复（4）过程同样测得读数，填入下表： 位移（mm） 电压(mv) 保持差动放大器增益不变，将R1，R2两个固定电阻换成另两片受力应变片（即R1换成 ，