基于Moldflow的微流控芯片收缩变形研究.pdfVIP

l4 模具工业 2012年第38卷第8期 基于Moldflow的微流控芯片收缩变形研究 陈灿波，刘 莹，田慧卿 (大连理工大学 模塑制品教育部工程研究中心，辽宁 大连 116024) 摘要：用Moldflow模拟微流控芯片的注射成型过程可以发现潜在的设计缺陷，但Moldfolw的材料库并 不能包括所有牌号的聚合物原料。以PMMA(CP51A)为测试对象，通过测试其黏度和PVT特性曲线，并 以此为基础模拟其在 方向(宽度方向)和】，方向(长度方向)的收缩变形量，其模拟结果和实测收缩变形 量两者获得较为一致结果。 关键词：微流控芯片；Cross—WLF方程；修正的双域Tait方程；特性参数 中图分类号：TG241；TP391．73 文献标识码：A 文章编号：1001—2168(2012)08～0014—05 M oldflOW．based study ofshrinkagedeformation of micro．fluidicchip CHEN Can—bo，LIU Ying，Tian Hui—qing (EngineeringResearchCenterforMoldingProductofMinistryofEducation， DalianUniversityofTechnology，Dalian，Liaoning116024，China) Abstract：Thepotentialdesign defectsCallbediscovered by simulatingthei~ectionmold- nigprocessofmicrofluidic chipswith Moldflow ，butthe database ofMoldflow does notin- clude allkindsofpolymersmaterials．The viscosiyt and PⅥ curvesofPMMA (CP51A) were testedni this study andbasedon it．the shrinkage deformation amountni X direction (width direction)nadY direction (1engthdirection)wassimulated．which indicatedasimi- lra resultwith thatgetting from actual measurement． Key words：micro·fluidic chip；Cross·WLF EOS；modified two-domain TaitEOS；chraacteris- tic prama eters 1 引 言 制造 艺主要包括热压成型技术、注射成型技术及 Moldflow软件是一款塑料注射成型模拟的计算 注射压缩成型技术，其中注射成型技术是加_r效率 机辅助 程分析软件，可以帮助用户预先发现并解 最高的一种，而微流控芯片的模具制造技术但1是芯 决潜在的设计缺陷 “。但Moldflow材料库中的材料 片成型质餐的重要保证 。FUQUAN D 和 CHIEN 并不能包括所有牌号的聚合物原料，刚近似材料替 R D 等人使J{jPMMA米研究微流控芯片的注射 代必然会产生一定的误筹，冈此测试出实际加 ：所 成 过程。在芯片的键合 艺中，芯片的宏观成 刚材料的特性参数来模拟成型过程，才能够获得更 质馘也起着关键的作用。芯片的宏观成型质餐包 为准确的结果。 括芯片的平面度、表面粗糙度等都是芯片键合的重 微流控芯片是一种带有微结构的塑件 ，广泛应