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POP组装工艺的实现 辛宝玉 中兴通讯股份有限公司 摘要：POP芯片堆叠技术。是现代电子信息产品为提高逻辑运算功能和存储空间而发展 起来的一种新的高密度组装形式。本文主要从设备技术的角度分析总结POP组装工艺实现过 程中的问题与对策。重点讨论TPOP组装过程中主要工序工艺参数优化方法和范围，探讨了 工艺过程控制中应关注的问题t这些都是确保POP芯片堆叠成功率的关键。 关键词：POP、芯片堆叠、SWT 1概述 oil POP(PackagePackage)即器件芯片堆叠技术．是为提高逻辑运算功能和存储空间 而发展起来的一种器件小型化高密度组装的新方式。 4 mm POP技术广泛运用于高端终端产品．目前0 pitchBG^的PoP技术已具备批量生产 能力。POP组装工艺的基本流程如图1所示。 1 I 鞠■■嘲● __-_● ．甲·委量·垂 H女自d nZAⅢDH 图1POP组装工艺0疆 目前，0．4 mⅢpitchBGA的POP组装工艺难点主要有： ·04mmpitch的下层BGA印刷焊膏和再流容易桥连 ·下两层的贴片精度要求很高．易移位； ·上层芯片助焊剂蘸取量控制较难。 2焊膏印刷 2 1影响园素 印刷环节是PCB、钢网、埠裔与设备在一定环境下按照一定方法联台作业的系统工程 变量多、相互作用机理复杂。归纳其主要影响困素，如图2所示． 图2影响焊膏印刷质量的主要因素 焊青印刷质量受硬件、工艺参数、环境、过程控伟4等因素影响。针对精细间距元器件 可靠印刷过程中存在@PCB-与钢网设计、焊青选择、过程控制等问题，在许多文献中均有详 细的分析论述，此处不再赘述。 2 2支撑方式 常见的支捧顶针有“硬”顶针和“软”顶针两种．如图3所示 玺馨 图3常见支撑顶针(左为硬顶针，右为气压控制的软顶针 细间距元器件的焊膏印刷需要保证PcB与钢网之间投有任何间隙，同时PcB与钢网在箍 53 个印刷过程中均处于平整无变形状态。通常误认为顶针顶的越高PCB与铜网间贴台越紧密， 有利于改善印刷质量，然而顶针顶的太高，PcB和钢网存在一定的预变形量，如图4所示。 一方面钢网开13与焊盘对位可能发生偏移而导致印刷焊青移位；另一方面刮刀移动过程中 钢网与PcB局部区域会分开．导致不同区域获得的焊膏量不均匀，甚至出现焊青量不足；同 时，印刷过程中钢网分离时，则分离速度和分离距离参数失去意义，易拉尖。 图4PCB和锕网被过高厦起 通过引入印届忮撑夹具可有效确保PCB和铜B的平箍及两者间的紧密结合，对O．4 啊／0 35删D“ch等细间距，软／薄板变形等印刷难题改善效果明显。 蓄盖二鲨i：警 爨翟 图S印刷支撑夹具 23刮刀 在印届4过程中焊膏要形成良好的滚动效果。由于滚动．刮刀最前面区域的焊膏会部分 填充进钢网孔，其中的助焊剂会预先润湿钢网孔壁，有利于后续焊膏的进一步填充和脱模， 从而获得理想的焊膏量和形状。最初的“焊膏滚动柱”直径约为]su，当其减少到最初的 54 二分之一时需要加入新的焊膏。“焊膏滚动柱”要均匀且表面光滑。