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SMT激光模板切割常见问题分析 杨红伟1杨伟2彭信翰2张骏1 (1烟台大学，2深圳木森科技有限公司) 摘要：SMT模板的制作是SMT工艺中一个重要的环节，激光模板以其自身的诸多优势 而占据主导地位。本文简要介绍了SMT技术及流程，并以深圳木森科技有限公司自主研发 的龙门式模板切割机为基础，结合加工过程中的常见问题，探讨了影响SMT激光模板质量 的工艺因素并提供了改进方法。 关键词：SMT模板；激光切割： 质量分析 4 The OtCc0mmonblemsOtofSMT；tencilM Pro anal) problems Jun YangHongwei，YangWei，PengXinhan，Zhang Musen (YantaiUniversity,ShenzhenTechnologyCO．，LTD．) ofSMT link ofSMT．Withitsown stencilisan inthe Abstract：Making important process laserstencil a inSMTstencil SMT advantages occupiesleadingposition production．The and areintroducedatthe ofthis Combinedwith papen technologyprocess briefly beginning common inthe ofthe stencil is problemsprocessinggantry cuttingmachine，whichdeveloped ShenzhenMushen factsof oftheSMT CO．，LT眈influence independentlyby Technology qualities stenciIIaser arediscussedandthe methodsare by cutting improvementprovided． words：SMT Key stencil；lasercutting；qualityanalysis 1前言 Mount SMT是表面组装技术(Surface 突破了传统的印制电路板通孔插装元器件方式而发展起来的第四代组装方法。SMT作为新 一代电子装联技术已广泛地应用于各个领域的电子产品组装中，成为世界电子整机组装技 术的主流。 SMT的基本工艺流程如下： 丝印一贴片一烘干(固化)一焊接一清洗一检测一返修 221 丝网印刷是将焊锡膏印在承接物焊盘上，简称丝印。主要有非接触式丝网印刷和接触 式的模板漏印两种，SMT～般采用模板印刷。在实际的生产中，产品不能通过测试而需要 返工的，有60％是由于焊锡膏丝印质量差造成的Ⅲ：在SMT工艺缺