塑封模CAD系统中的温度补偿.pdfVIP

维普资讯 DieandMouldTechnologyNo 12002 文章编号：1001—4934(2002)01—0050—03 塑封模 CAD系统中的温度补偿 李名尧，曾阳根，李睥瑜 (上海工程技术大学 材料工程学院，上海 200336) 摘 要：塑封模是集成 电路生产中不可缺少的工艺装备，塑封模设计过程 中温度补偿直接关 系到塑封模具制造的成败，也是塑封模 CAD系统必须要考虑的因素。在推导出塑封模温度补 偿系数计算公式的基础上，开发出塑封模CAD系统中温度补偿程序，并且介绍了程序的使用 方法 。 关键词 ：塑封模具；集成 电路 ；温度补偿 ；CAD 中图分类号 ：TP391．72 文献标识码 ：B Alastract：Packagingmouldisaveryi~rqJortanttootinIC(integrationdmuit)plxzduction ThetmlIm：ra． tureoanpensation∞m lsdirectlythe8UOOZ~nfpac嘁 rrt~dandmusttobe~ demdinpakag． 吨 rr~ld( system Thepaperdeducesthefommlationoftmeperattmeccrnpensation，developsthe pmgrarnoftelTlpe~Illrer．Kxntm~ tionandintroduceshow tOu ． Keywords：pa ckagingmould；integrationcircuit；temperaturecompensation；CAD 米大关。芯片制作工艺的微细化，进一步促使封 l 塑封模现状与发展趋向 装技术朝着高可靠、高密度 、高导热、多引脚 、微间 距 、小尺寸以及低成本的方 向发展 ，并逐渐形成一 早期的塑封模具均为单注射头手动结构形 门相对独立的科技产业。封装产品的类型也不断 式，封装 的产 品主要覆盖 DO、T0、SIP和 DIP等 出新，以QFP、SOP、SOT和片式钽 电容为代表的 类型。模具总体结构相对 比较简单。模盒与模板 新型产品封装异军突起 ，并将迅速引导封装业朝 采用销钉定位 ，上下模合模精度通过模架十字定 着表面贴装领域迈进 由于这些类型产品 日趋小 位系统来保证。但由于受早期加工设备、材料及 型化，薄型化，且塑封后工序多采用半 自动或全 自 工艺等 因素的制约，模具成形的塑封件精度以及 动系统结构，相应塑封模具浇注系统的设计、分型 塑封模使用寿命都受到一定程度上的影响。 面的加工精度 以及塑封产品自身尺寸精度控制便 与集成电路迅速发展相对应，集成电路塑料封 成了质量控制的重点。目前，该类型模具合模精 装模具的发展也在同步进行。随着塑封件的 日益 度多采用上、下模盒 自定位结构来保证 。模架结 复杂，集成电路 引线数 目不断增多，产品 日趋小型 构也较早期塑封模具作了较大的改进 ，每组模盒 化，以及对集成 电路的需求量越来越大，塑封模包 正下方都采用密集支撑 ，这一结构有效地增强 了 古的型腔数 目越来越多，封装工艺对塑封模的要求 模槊的剐性 ，分型面精度得到 了可靠保证。 越来越高，塑封模相应地变得越来越复杂。这就迫 进入 2l世纪，封装技术已由直插型逐渐进入 切需要利用先进的计算机技术，建立起完善的塑封 表面贴装封装 SMP成熟期和新一代 IC封装生长 模 cAD系统，从而进一步提高生产效率。