塑封模溢料原因分析及纠正措施.pdfVIP

DieandMouldTechnologyNo．52012 文章编号：1001—4934(2012)05—0044—04 中 塑封模溢料原因分析及纠正措施 汪宗华 ，丁 宁，田 征 ，曾 波 (安徽铜陵三佳山田科技有限公司 技术开发部，安徽 铜陵 244000) 摘 要：介绍了塑封模溢料的种类，分析 了溢料缺陷产生的原因，并针对溢料总结提 出了几种相应的纠正措施和解决方案。指 出应从模具设计源头、材料选择、模具分型 面高度差匹配、合模压力计算校核和支承柱排布位置等各方面系统优化解决，为稳定 塑封产 品质量提供保证 。 关键词 ：模具 ；溢料 ；合模压力 ；支承排布 图分类号 ：TG241 文献标识码 ：B Causeanalysisandcorrectiveactionfortheoverflow onplasticmould W ANG Zong-hua，DING Ning，TIAN Zheng，ZENG Bo Abstract：Theclassificationofoverflow on plasticmouldwasintroduced．W ith analysesof thereasonforoverflow defects，corresponding correctivemeasuresand improvementplan weresummarized．To ensuring thequality ofpackage，a systematicoptimization scheme related tothebeginningofmoulddesign，materialselection，heightdifferencematchingfor mould parting surface， mould clamping pressure calculation and checking， supporting columnconfigurationandSOon isnecessary． Keywords：mould；overflow；mould clampingpressure；supportingconfiguration 0 引言 多，容易产生较多的成型缺 陷。在一条工艺稳 定 的电子组装线上 ，塑封缺 陷是不 良品的主要 中国的半导体制造业正快速进 入成熟 阶 原 因，而溢料又是握封缺陷的常见形式 。所 以， 段 ，超高速计算机 、数字化视 听、移动通讯和便 对塑封模溢料缺陷进行研究，提 出合理有效 的 携式电子产 品的出现 ，直接带动芯片封装技术 解决方法 ，意义十分重要 。 的进步 。芯片封装技术经历 了好几代 的变迁 ， 从 To、DIP、S0P、QFP、BGA 到 CSP 再 到 1 塑封模溢料种类 MCM，封装形式 由传统 的单芯片封装 向多芯片 封装形式转变 。无论是采用先进 的自动封装系 溢料 ，通常半导体行业 内也叫飞边，本身对 统封装还是传统的单注射头、多注射头塑封模 塑封产 品的性能没有影响，只是 由于溢 出的塑 封装，塑封成型缺陷总是普遍存在的，无法完全 封料覆盖在 引线框架管脚上 ，如经过去飞边工 消除。 目前的塑封模 式影 响成 型性 的因素很 艺后仍有残 留，就会形成镀层缺 陷而影响产 品 收稿 日期 ：2012—03—06 作者简介 ：汪宗华 (1980一)，男 ，工程师。 模 具 技 术 2012．No．5 45 的可焊性 ，造成 电路断路 、虚焊等 问题 ，导致大