风冷散热器技术-整体结构篇.pdfVIP

风 冷冷散热 器器 相关技 术浅析 之之 整体 结结构篇 风冷散热的解决方案发发展至今，各各大知名厂商商不光在工艺艺和散热片材材质的选取上上做多 方面面的研究，在风扇的设计上上做全方位的的改进，更是是在散热器的的整体结构上上做了很多有有益的 尝试试。随着技术术的不断进步、设计经验的的累积，无论论是风扇还是是散热片都已已经接近甚至至达到 了技技术上的极限限，在此基础上上的任何改良良措施都收效效甚微，于是是要造就一款款品质优秀的风冷 散热热器，其整体体结构的优化与安装方式的简化也成为为了新的设计计亮点。 片扇结构： 如果 说做做工精良、设设计合理、材料料合适的散热热片和风力强强劲、工作稳稳定、长寿命命的风扇是一款优 秀的的风冷散热器器所具备的必必要条件的话，那么出色的整体结构与与安装设计则则是其充分条条件， 这两两者相辅相成成、缺一不可。风扇与散热热片完美的配配合才能将其其性能发挥到到极限，这才才是风 冷散散热器“风冷”与“散热” 的真真正含义。 片扇结合方方式： 散热热器的散热片片和风扇的设计已 经相相当出色了，在其物理性能能的开发接近近极限的情况况下要取得革革命性的进步步非常困难，为此 必须须换个角度思思考问题。于于是各大散热器制造商开始始在散热片与与风扇的结合合方式上做文文章， 寻找找最优的设计计，由此而来来诞生了形形色色的散热器器。 虽说现在市市面上的散热热器五花八门门，但其散热热片与风扇的的结合方式却却不外乎以下几种： 顶置置式： 大部分分风冷散热器器都采用的是是这种结合方方式。其最典典型结构就是是把许多片状的散 热鳍鳍片，以某种工工艺接合在具具有一定厚度度的吸热底上上，由一个安装装在散热器顶顶部的风扇导导流， 令空空气通过散热热片上那些深深深的缝隙，从而将热量带带走。 市面上上最多也是最普通的散热器器 顶置式之所所以这样流行行是不仅是因因为它具有结结构简单、设设计制造难度度小（某些特特殊设 计除除外）、散热热效果不错等等优点，而且是是有一定历史史原因的：大大家都知道，最早的 CPPU 是 不需需要散热器的的，而486 时时代最多加装一块散热片就就能搞定了。。随着 CPU 的不断发展发热 量与与日俱增，光靠散热片的被被动散热已力力不从心，于于是随便在扁扁平的散热片片上方――唯唯一适 合安安装风扇的位位置――安装装一个风扇，就就成为了“顶顶置式” 。这种种散热方式现现在不只是使使用在 CPUU 散热器和显显卡散热器上上，总线频率率越来越高的北桥也开始经经受不住“烤烤”验，纷纷在自己 的散散热片上戴了了“帽子” 。 不不过典型顶置置式的缺点也是显而易见的：气流在散散热片内需要要改 变方方向，容易形形成“无风区” （前一散热片片篇已有所说说明），且顶顶置式的传统统轴流风扇，其中 间轴轴承部分容易易形成死角―――“风力盲区区”，可偏偏散散热片正中央央接触的就是是发热设备（CPU 核心心等），即使散散热片导热作作用再好也无无法轻易将热热量迅速的传传递到周围散散热片上，难难免令 散热热效果大打折折扣。针对这这一缺点，设计计者们对顶置置式作出了一一些改进，Inntel 最新的原原配 散热热器（AVC OOEM）就是很很好的例子。 Inteel LGA775 原原配散热器 这款散热器器散热片的设设计很独特，散热片主轴轴为实心铜柱柱，散热鳍片片由里向外呈呈放射 状分分布，并且鳍鳍片向风扇旋转的反相弯曲曲，增加与气气流的接触。采用此种设设计，轴流风风扇的 盲区区正好对应散散热片的铜芯芯，而铜芯本身身外露表面积积很小，有气流流辅助也难以以提升散热能能力。 同时时，外围的众众多鳍片正好都笼罩在风扇扇的强大风力力之下，散热热效果自然出出色。它的设设计可 以说说是“避实就虚虚”的做法：风风力盲区被巧巧妙的设计所所回避，最大大程度上降低低了由其带来来的负 面影影响；而且比比起后面要提到的“传统涡涡轮式”风扇，它的铜芯和和散热鳍片接接触面积更大大，可 以更更好的将热量量传导到鳍片的各个部分，即使核心部部位没有直接接气流照顾，间接散热也可取 得满满意的效果。 还有一些改改良措施，比比如采用大口口径风扇，配配合锥形导流流罩转接，既可增 大风风压，又能消除盲区，照顾顾到散热片对对应发热设备备的核心部位位，散热效果果可以得到明显的 改善善。不过缺点也是显而易见的――体积积大，所以并并没有被广泛泛采用，而只只出现在一些些玩家 的改改装作品中。又比如，在风风扇正下方与与散热片接触触的出风口部部位增加与扇扇叶形状相似似、但 弯曲