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水质对镀铜层表面质量的影响.pdf
第 卷 第 期 电镀 与 涂 饰
23 6 Voi.23 No.6
年 月
2004 12 Eiectropiating Finishing Dec. 2004
水质对镀铜层表面质量的影响
郑晓青
（浙江盈昌实业有限公司，浙江 临海 317016）
摘 要： 镀层麻点是电镀加工的常见质量问题。铜合金眼镜架经预镀铜和光亮酸铜工艺处理，工序间普遍采用
自来水水洗。分别在含有无机盐、有机物、游离性余氯的洗涤水中，试验各因素对预镀铜层表面质量的影响。结果表
明，洗涤水中游离性余氯是形成预镀铜层麻点的主要因素，产生麻点的游离性余氯含量以0.4 mg/ L为界限值。由此提
出控制预镀铜层麻点的有效措施。
关键词： 预镀铜； 酸铜； 麻点； 洗涤水； 游离性余氯
中图分类号： 文献标识码： 文章编号： （ ）
TO153.14 B 1004-227X 2004 06-0040-02
Influence of rinsing water on guality of copper electrodeposits
ZHENG Xiao-ging
（ ， ， ）
Zhejiang Yingchang Giasses Industriai Co. Ltd Linhai 317016 China
Abstract：Having pits on deposits is the common defect in eiectropiating processing. Rinsing with tap water was
popuiariy adopted between the procedures of strike copper piating and bright suiphate copper piating for copper aiioy
giasses. The infiuences of each factor in rinsing water respectiveiy containing inorganic，organic substance and residuai
free-chioric on the surface guaiity of strike copper deposits were studied. The resuits show that the residuai free-chioric in
tap water for rinse is the main reason for pits formation，and the criticai vaiue of residuai free-choric content is0.4 mg/ L.
，
Thereby the avaiiabie ways to controi pits formation on strike copper deposits were presented.
： ； ； ； ；
Keywords strike copper piating suiphate copper piating pit rinsing water residuai free-chioric
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