纯Cu固体法渗铝及内氧化研究.pdfVIP

维普资讯 实用研究 特种铸造及有色合金 2005年第25卷第 12期 纯Cu固体法渗铝及 内氧化研究 摘 要 研究了cea对固体粉末法纯Cu表面催渗渗铝的动力学过程 、成分、组织和性能的影响。通过对纯Cu不同温度及 时间渗铝层层深的测定，根据阿累乌斯经验公式计算出渗铝过程的扩散激活能，为渗铝层形成机制的研究提供数据。利用 工业 N2气中的余氧进行内氧化制备 Cu．A12O3复合材料。研究结果表明：在渗剂中添加cea不仅具有明显的催渗作用，并 且使渗入速度提高。内氧化后在 Cu基体上均匀弥散分布着纳米级 Al203粒子。 关键词 纯 Cu；渗铝 ；内氧化；激活能 中图分类号 TG146．11 文献标志码 A 文章编号 1001—2249(2005)12—0715—03 弥散强化 A120一Cu复合材料 ，不仅强度高，导电性 气直到试样冷却后取出。 和纯cu相近，而且还具有 良好的抗电弧侵蚀和抗磨损 将处理后的试样用 HVS一1000型数显维氏硬度计测 能力及较高的强度，是一种具有广阔应用前景的新型结 定其显微硬度。在 JSM一5610LV型扫描电子显微镜和 构与功能材料。现广泛应用于电极、电触头、引线、微波 H一800透射电子显微镜上观察渗铝及 内氧化后试样的 管、电气化铁路接触导线、先进飞行器的机翼或叶片前 显微组织。 缘等方面 【 。由于AlO与cu的润湿性很差，采用常 2 试验结果与分析 目 ＼ 噬踞爨 规方法制备 A120粒子弥散强化 cu基材料非常困难。 ∞ ∞ 蚰 ∞ ∞ 蚰 ∞ 蚰 ∞ 目前国内外一般采用 cu—AJ合金粉末内氧化、还原、成 2．1 渗铝温度和时间对渗层深度的影响 型烧结的方法制备 A120／Cu基复合材料，该工艺较复 纯Cu试样在 1173K下，经 1h、2h,4h,6h、8h渗 杂，成本高l4 j。本课题探索了CeC1对固体法纯 cu渗 铝，渗铝层深度与时间的关系见图1。可见渗铝层深度 铝过程的影响。通过 CeC13与渗剂的复合作用，除能显 随时间的延长而增加。 著提高渗速外，还明显改善渗层成分、组织和性能，利用 工业N2气中的余氧进行内氧化从而获得Cu—A10复合 材料。 1 试验材料和方法 试验所用材料为纯Cu，试样尺寸为5mlnx15mln x20mln。渗剂配方见表 1。 表 1 渗剂的化学配比 ％ 图 1 渗铝层深度 P与时间的关系 2．2 渗铝及催渗渗铝扩散激活能计算 由图1的试验数据，做渗铝层深度的平方(』0)与时 按照上述配比将 A120、A1、CeC13与 NH4cl混合拌 间的关系曲线见图2，可见渗铝层深度的平方与时间成 均，把纯cu片试样表面除油除锈并磨光，将试样垂直放 直线关系，符合阿累乌斯经验公式_7]。 P ：Kote一0／(胛) (1) 置于渗剂的中部，最后将试样与渗剂用粘土密封在罐 中。渗铝温度为 1173K，时间分别为 1h、2h、4