介孔复合半导体NiO-TiO-%2c2-的制备及其光催化反应性能的研究.pdf

摘 要 二氧化碳和甲醇直接合成碳酸二甲酯(以下简称DMC)在C02资源利用及 烃类氧化物合成方面具有重要的理论意义和应用价值。本论文将气．固多相光催 化反应技术应用于这一反应体系，系统地研究了介孔n．P复合半导体的设计和制 备，以及固体材料的表面化学构造、能带结构与其吸光特性和光催化反应性能的 关联。 1．采用模板剂法成功地制备出了介孔NiO．Ti02和NiO．V205系列复合半导 体材料，其表面积远大于化学沉淀法制备的固体材料。 在，而NiO．V205以小于30nm左右的微晶存在，NiO均匀分布在固体材料表面。 作用较强，并部分形成NiTi03固溶体，NiO和V205作用较弱，大部分以微晶形 碱位V=O键的端氧和Ti．O-Ni(或V-O．Ni)键的桥氧构成。 3．紫外．可见光漫反射实验及利用Kubella．munk函数对材料禁带能隙Eg估 值结果说明：n．P半导体复合效应在一定程度上拓展了光吸收域，提高了光生载 流子的分离作用；对于NiO．Ti02系复合半导体材料，NiO含量增加使得材料的 吸收限发生明显红移，对可见光区的吸收强度增加尤其明显，而煅烧温度的升高 材料，NiO的引入并没有使吸光域扩展，其吸收带边仍然与V205相似，没有发 生较强的n．P复合效应。 4．复合半导体材料的光催化性能评价结果表明：在气固光催化反应器中， 照下，C02和CHaOH合成DMC反应可以顺利实现，其反应物转化率和目标产 物选择性，与半导体材料的制备方法、表面组成与结构、光吸收性质与能带结构 以及反应温度密切相关；模板剂法制备的复合半导体对目标反应的光催化性能优 于沉淀法制备的半导体复合材料，而NiO．Ti02系列半导体材料光催化性能优于 NiO．V205系列半导体材料；在紫外灯照射，温度120。C和空速270h。1的条件下， 以介孔4％NIO．Ti02为光催化材料，取得了甲醇的转化率达到4．4％，DMC选择 性为70．4％的结果。 关键词：介孔复合半导体，光催化，甲醇，二氧化碳，碳酸二甲酯 Abstract has carbonatefrom andmethanol Direct dimethyl C02 great synthesizing theoreticaland bothin of and significancesynthesishydrocarbonoxygenates practical this wasextendedtothe ofcarbonrecourse．In utilization thesis，thestudy gas-solid reaction mesoporousn-p reaction technology．The systembyusingphotocatalytic and surface semiconductorswerealso structure， coupled designedprepared，whose were of and activity thestruct