回流焊评估测试方法深圳市浩宝自动化设备有限公司new.ppt

联系方式 Thanks for your daily strong support 江云武? ?135 6077 5740 电话：075556线） 传真：0755邮箱 网址： 项目 说明 一，温控性能 1，风温均匀性 回流焊每个温区各点温度的温差。 说明：均匀性是生产的首要条件，主要体现在曲线的PEAK点温度，如PEAK点温度温差较大，大 于5℃则生产曲线的确定就比较麻烦，有可能测不出一条合适生产的温度曲线。 2，热传递效率 设定温度与PCB板上实测温度的温差 说明：热传递效率是产品品质的及耗电量的全面体现，传递效率差的回流焊，则焊接区的设定温度就要高一点，还有可能8温区的回流焊要设定3个焊接区，温度设定高了则对元器件有很大的损害，影响元器件的寿命，增加热量的损耗。 3，热补偿效率 批量生产时PCB及元器件会带走大量热量，回流焊能否快速提供足够的热量保证炉膛温度恒定。 说明：热补偿能力是体现回流焊量产的能力，效率高的回流焊不管炉内PCB多少，治具的厚薄，炉温波动都很小，报警温度可以设定的很小。效率差的回流焊则报警温度就要设定的高，市场上一般有设定5-10℃的，要不回流焊就经常报警，没法连续生产，影响产能。 4，冷却效率 冷却区的冷速度，回流焊出口处PCB板的温度。 说明：PCB出口温度要小于70℃，方便收板工序。 5，窜温 温区与温区之间的间隙导致的掉温情况。 说明：窜温厉害的回流焊则PCB板在炉内受热冲击就大，容易造成PCB与铜薄的剥离，造成品质问题。 6，温差 在不窜温的情况下预热区与预热区能做到的量大温差，预热区与回流区能做到的量大温差。 说明：温差能做的大是双面贴片产品生产的保障，可以适应更高要求产品的生产。 二，机械性能 1，助焊剂回收系统 每个温区及前后出口均有助焊剂回收口，炉膛干净，节省保养时间。 2，整流板 采用8MM美国进口铝板配贮热式整流技术，热效率高，热补偿快，温度分布更加均匀，PCB板面各点温度偏差较小。风温可做到≤±1.5℃ 3，导轨 采用用两段式硬化窄导轨，统一模具安装，前、中、后三丝杆同步调宽，使用窄导轨减小整流板到PCB的距离，热效率提高，同时两段式导轨大大减小因热膨胀导至的变形 4，链条 采用加宽突出结构使PCB两边温度受导轨吸放热影响较少，完全杜绝卡板的可能，同时保证导轨的润滑效果，减少链条与导轨之间的磨损，提高了寿命及稳定性。 5，风道结构 采用双出风口，前后，左右回风方式，主要前后回风，使热风充分混合，双出风口使整个温区热量分布更均匀。 6，加油方式 采用毛刷涂抹式　涂抹均匀，润滑效果好，不会形成碳粒。 7，维修保养 高温电机及发热丝采用模块化设计，可直接在外部拆卸，更换时间少，更换时间约5分钟。 三，控制系统 1，采用WINDOWS XP系统 2，采用PC（DEEl）＋PLC（SIMENS）控制 3，高温马达风速可调（分三组：加热区上层，下层及冷却区）采用美国AB变频器。 回流焊评估 1温度均匀性测试8温区上下温区设定一致：Zone1 Zone2 Zone3 Zone4 Zone5 Zone6 Zone7 Zone8  150 170 190 200 220 250 300 250 150 170 190 200 220 250 300 250运输速度：100cm/min测试工具：测试仪　SlimKIC2000,风温及热效率测试板:　W400mm x L300mm 测试点从左到右共8点　 如图所示：测试目的:测试炉内空气温度均匀性,无铅要求▽t≤±5℃,比较各家的测试结果. 浩宝测试结果如下：1）设定温度与风温相当接近，传导效率高。　　　　　 2）每个温区内的最大温度差在1℃左右，加热均匀。结论：PCB可得到均匀而且高效的加热效果。  2热传递效率测试8温区上下温区设定一致：Zone1 Zone2 Zone3 Zone4 Zone5 Zone6 Zone7 Zone8  150 170 190 200 220 250 300 250150 170 190 200