Sn—Bi系列低温无铅焊料及其发展趋势.pdfVIP

第30卷第 1期 电子 工 艺 技 术 2009年 1月 ElectronicsProcessTechnology 缘 鼗 Sn—Bi系列低温无铅焊料及其发展趋势 徐骏 ，胡强，林刚，张富文 (北京康普锡威焊料有限公司，北京有色金属研究总院，北京 100088) 摘 要：对国内外无铅焊料的发展情况进行了综述，总结了微 电子行业的高、中、低温无铅焊料 的应用技术领域，详细介绍了sn—Bi系低温无铅焊料的发展及其物理化学性能，并从市场的角度 分析了该系无铅焊料的发展趋势及市场前景。 关键词：无铅焊料；低温焊料；锡 一铋合金；发展趋势’ 中图分类号：TN604 文献标识码 ：A 文章编号：1001—3474(2009)O1—0001—04 Low TemperatureLead——freeSolderand itsDevelopingTendency XUJun，HUQiang，LIN Gang，ZHANGFu—wen (BeijingCOMPOSolderCo．，Ltd，GenaralResearchInstitutefor Non—ferrousMetals，Beijing 100088，China) Abstract：Review thedevelopmentoflead—freesolder，andalsosummarizeseveralmain1ead—free soldersandtheirapplicationfield．Introducesome low temperaturesoldersandanalyzethephysical chemicalpropertyofSn—Bisystem solder．inparticularly．Furthermore，thedevelopingrequirementand tendencyofSn—Bisystem low meltingpointPb—freesolderisanalyzedfrom themarketpoint． keywords：Lead—freesolder；Low temperaturesolder；Sn—Bialloy；Developingtendency DocumentCode：A ArticleID：1001—3474(2009)01—0001—04 当前业界较为认可的无铅焊料 以Sn一鲰 一Cu 子元件及基板材料的耐温性能等一系列系统化工程 为代表，因为其容易获得、技术问题相对也较少，且 提出了严峻的挑战。此外，LED、LCD、散热器、高频 与传统焊料相容性较好 ，可靠性较高。然而应用 头、防雷元件、火警报警器、温控元件、空调安全保护 Sn—Ag—cu系焊料完全替代含铅焊料并不现实，除 器、柔性板等热敏电子元器件加热温度不宜高，以及 了合金成本因素外，其最致命的弱点是合金熔点比 进行多层次多组件的分步焊接时均需要低温焊接 ， 原来sn—Ph焊料高，导致组装温度上升。在波峰 不能使用 sn—Ag—cu等高熔点焊料。 焊过程中，只要管理好锡浴和反应状态，确保润湿尚 更重要的是由于 目前无铅焊料的高能耗会造成 可；但在回流焊焊接中，焊料熔点的上升对工艺温度 CO：排放引起温室效应等一系列环境破坏 。因此， 影响很大。随着电子产品向轻薄短小化发展，回流 有人甚至呼吁不要实施无铅化，回归使用原来的含 焊应用比例 日益提高，Sn—Ag—cu系共晶温度为 铅焊料。然而历史不会倒流，强烈期待在发展中、低 217℃相 比Sn—Pb共 晶焊料的熔点 183℃高 34 温焊料时取得突破，以实现在低温条件能够组装的 c=【，如果从器件被限制的组装温度上限为 240oC来 无铅焊接。 看，Sn—Ag—C