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TDR图形分析.xls
Sheet3
Sheet2
Sheet1
左图为正常的衰减图形
从左到右衰减的曲线是平稳下降
常见不良图形1：低频不过
原因：
1.导体被拉细
2.该导体的极限，增加大导体或减少长度则可以通过
常见不良图形2：中高频突峰
原因：铝箔没有包紧，芯线弯曲时铝箔边缘起缝
常见不良图形3：中高频甚至低频大范围下掉
1.芯线被压扁，变形严重
2.发泡没做好，结构不稳定，信号反射严重
TDR衰减图形分析
一般这种情况对内延时差的值也会很大
目前公司新设计的发泡工艺为103欧，经过对绞包纸后，
通常这种情况会伴随出现第五对的共模阻抗偏大的问题。
铝箔包紧，阻抗变小
铝箔包松，阻抗变大
差分阻抗变为99±1欧为正常范围
一般衰减过关，但对对内延时差偏大，多是对绞包纸的问题
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