智能功率模块的封装结构和发展趋势.pdfVIP

第9卷’第4期 电子 与 封装 总第72期 4 2009年4月 v01．9．No ELECTRONICSPACKAGING ：7萝。赛≮．埋，t莠．：：：与，，11试 智能功率模块的封装结构和发展趋势 张雨秋1，刘玉敏2 (1．上海交通大学微电子学院，上海200240；2．快捷半导体苏州有限公司，苏州215000) 摘 要：在消费电子和一般工业应用的电机驱动领域智能化模块封装结构研发过程中，设计人员 和制造厂商面临如何实施稳健设计，优化工艺流程、提高良率、降低成本，扩大产能等很多实际 问题。解决这些问题的首要突破口是智能功率模块结构设计本身，其中模块结构和互连方式设计 对产品开发人员的想象力提出极大挑战，而器件应用、可靠性及市场等因素又极大地制约了开发 人员创造性的发挥。文章介绍了功率半导体器件及智能功率模块的发展，分析了常用(一般低于 1500V)智能功率模块的特点、结构和工艺流程，以及封装过程所使用的材料和产生的问题，最后 探讨了封装设计的发展趋势。 关键词：功率半导体器件；智能功率模块；封装结构；工艺流程；发展趋势 中图分类号：TN305．94文献标识码：A The Structureand Trendof PowerModule Packaging DevelopmentIntelligent／smart ZHANG Yu-min2 Yu-qiul，LIU Semiconductor (1．The Jiao而馏University，Shanghai200240，China；2．FairchildCo．Ltd．，Suzhou Shanghai 21 5000，Ch／na) Abstract：Inconsumerand industrial for PowerModulefor general filed，thedevelopmentIntelligent／Smart andmotorcontrol is the onrobust Process big Optimization， power applicationfacing challenge design，Packaging Yield Reductionand Increment．Thesolutionforthese arethe Improvement，CostCapacity problemsPackage are thelimitto itself．Whilethe and factors product marketing becoming designer’S Design application，reliability introducedthe