用于无铅工艺的新型HTOSP涂覆.pdfVIP

维普资讯 ：…………LeadFree……………………… ……… …… ……… ……… ……… …… … 无 铅 ll 用于无铅工艺的新型 HT—OSP涂覆 丁志廉 编译 摘 要 概述了新型高温一有机可焊性保护剂 (HT一0SP)是无铅回流焊的一种优选的表面涂覆层，因为它们有优良 的可焊性，便于加工和低成本。 关键词 有机可焊性保护剂 无铅回流焊 耐热性能 高温一有机可焊性保护剂 New HT-OSPCoatingforLead-freeProcesses DingZhilian AbstractThispaperdescribesthenewHT—OSP(hightemperature--organicsolderabilitypreservative)areamong hteleadingsqlrfacefinishoptionsinlead—freesoldering．Becauseofhteirexcellentsolderability,easeofprocessnig，and low cost． Keywords OSP(organicsolderabilitypreservative) lead—freereflow thermalresistanceperfomrance HT—OSP(hightemperature—OSP) 1 前言 是基于吡咯 (azole)与过渡金属 (transitionmetals) 采用气相色谱——质谱分析法 (gaschromatog— 之间的反应结果。如铜、锌与吡咯或咪唑等形成有机 raphy—massspectroscopy，GC／MC)、热重分析法 金属聚合的涂覆层 。广泛的研究表明吡咯在金属上具 (TGA)和x．射线光电光谱法 (x．rayphotoelectron 有抑制腐蚀机理[1~31。G．P．Brown成功地合成了苯并咪 spcctroscow ，XPS)分析了耐高温的OSP (HT．OSP) 唑与铜 (Cu2)、锌 (Zn2)和其它过渡金属形成有机 涂覆层有关热的特性。在这个研究并实施的GC (色 金属聚合物，采用TGA分析，这些有机金属聚合物 谱分析法)工作中表明，在耐高温的HT．OSP涂覆层 具有很好的耐热稳定性，如苯并咪唑．锌聚合物在大 内的关键成分将影响着高温 OSP的可焊性。GC的分 气环境条件下的分解温度高到400~C，若在氮气环境 析研究也表明耐高温OSP内的烷基苯并咪唑具有最 条件下其分解温度达到500℃，而苯并咪唑铜聚合物 低的挥发性。TGA的数据也表 明耐高温HT-OSP涂覆 的分解温度仅为250℃。目前开发的新奇的HT．OSP 层比起 目前存在的工业常规的OSP具有更高的分解 是基于苯并咪唑一锌聚合物领域的，它可提供超级的 温度。XPS的分析表 明HT．OSP在5次无铅化回流焊 热稳定性 。 循环后其含氧量仅增加 1％。这些性能明显地改善了 在形成OSP涂覆层的沉积过程中，具有小分子 无铅化 的工业挑战。 如脂肪酸和吡咯衍生物所形成的有机金属聚合物是 用于PCB工业的OSP涂覆层已经有好多年了。这 OSP的主要 (体)成分。有机金属聚合物提供了必要 ：… … ．．PrintedCirc