NiAu镀层与SnPb焊点界面电迁移的极性效应.pdfVIP

第39卷 第2期 稀有金属材料与工程 V01．39，No．2 2010芷 2月 RAREMETALMATERIALSANDENGINEERING February2010 陆裕东1，一，何小琦1，恩云飞1，王歆2，庄志强2 (1．信息产业部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室，广东广州5106101) (2．华南理工大学，广东广州510640) 的极性生长特性，从电位差和化学位梯度条件下原子定向扩散的角度分析互连结构的微结构变化的微观机制。在无外 h的热处 加应力条件下，由于液态反应速率远远快于固态反应速率，Ni(P)／Au镀层与焊点界面IMC经过120℃、100 理后无明显变化。但是，在电迁移作用下，由于Sn沿电子流方向的定向扩散使阳极界面IMC异常生长，而阴极界面 IMC厚度基本不变。由于电子由上层Cu布线进入焊点的电子注入口位于三相结合界面位置，在焦耳热的作用下会导致 焊料的局部熔融，引起Cu布线与焊料的反应，使电子注入口的Cu布线合金化。 关键词：Ni／Au；SnPb；焊点；电迁移；金属问化合物 中图法分类号：TN406 文献标识码：A 文章编号：1002．1ssx(20lo)02．0254-04 一般情况下，晶体中决定原子扩散的驱动力是化 散，很容易因金属的定向迁移而产生与单纯化学位梯 学位梯度，如果化学位梯度与原子浓度梯度一致，那 度作用下截然不同的界面扩散效应或界面反应，因此， 么原子的扩散往往是沿低浓度方向进行。但是，当晶 有必要针对焊点／镀层接触界面的电迁移特性进行研 体处于应力场、温度场以及电(磁)场等外界条件作用 究，明确电迁移对焊点／镀层界面原子反应扩散的影 下且存在不均匀分布时，上述外加应力条件同样可能 引起原子的定向扩散。电迁移即是金属线在电流和温 层的互连结构，研究电迁移作用下焊点／镀层界面金属 度作用下产生的金属定向扩散现象。 间化合物(IMC)的极性生长特性，从电位差和化学位梯 微电子组装互连焊点的首要作用就是作为IC电 度条件下原子定向扩散的角度分析互连结构的微结构 路的导电通道，在使用过程中需要承载一定的电流强 变化的微观机制。 度，这实际上就是使互连焊点上承载了一个外加电场 1 实验 的作用，当互连结构中的电流强度达到一定的电流密 度时，很可能就会由于电迁移引发的原子定向扩散而 Ni(P)／Au镀层由于其化学稳定性和高可靠性，是 使互连焊点微结构发生变化，引起互连结构失效。1998 微电子产品组装中最常用的金属表面镀层之一【5】，它 通过与Sn基焊料形成稳定的IMC实现电连接。本研 年，Brandenburg和Yeh首次报道了SnPb倒装焊点中 的电迁移现象【1】，引发了高密度封装互连焊点中电迁 究采用这种常用的表面镀层作为BGA器件凸点下金 移特性研究的热潮。在前期的研究中，国内外学者主 属化层和PCB板焊盘镀层。BGA器件凸点材料为 要报道了SnPb倒装焊点中原子的迁移特性，明确了Sn37Pb焊料，凸点直径约为360 pm，凸点间Cu布线 层状空洞的形成机制【21、Sn／Pb原子偏析[3】、电迁移引厚度为23 发的脆性断裂【4】等问题。但是，微电子组装中的互连 9¨m)／Au(约0．05岬)镀层，窗口面积约285ttm。PCB 焊点不但涉及焊点本身，还需考虑焊点与基板上的Cu 板表面焊盘直径为280“m，Cu布线厚度为13