铜电结晶的研究进展.pdfVIP

第 20 卷 第 4 期 化 　学 　进 　展 Vol. 20 No. 4 2008 年 4 月 PROGRESS IN CHEMISTRY 　Apr. , 2008 铜电结晶的研究进展 1 1 2 李 　强 　辜 　敏 　鲜晓红 ( 1. 重庆大学西南资源开发及环境灾害控制工程教育部重点实验室 　重庆 400044 ; 2. 重庆大学化学化工学院　重庆 400044) 摘 　要 　铜具有的优良导电性和机械加工性能以及其电沉积工艺的诸多优点 ,决定了铜电沉积在各行 业特别是近年在高新技术中的广泛应用 。铜的电结晶过程是铜电沉积的初期阶段 ,它决定了后续的电沉积 过程及最终镀层的结构和性能 ,因此一直是研究的热点 。本文综述了铜电结晶的研究方法 、电结晶理论研究 的进展 ,详细讨论了pH 值 、添加剂 、金属离子 、基体以及电沉积条件等因素对铜电结晶的机理和成核动力学 的影响 ,并对研究中存在的问题提出了展望 。 关键词 　铜 　电结晶　成核机理 　电沉积 ( ) 中图分类号 : O61412 ; O64654 ; TQ0265 　文献标识码 : A 　文章编号 : 1005281X 2008 Progress of Copper Electrocrystallization 1 1 2 Li Qiang 　Gu Min 　Xian Xiaohong ( 1. Key Laboratory for the Exploitation of Southwestern Resources and the Environmental Disaster Control Engineering , Ministry of Education , Chongqing University , Chongqing 400044 , China ; 2. College of Chemistry and Chemical Engineering , Chongqing University , Chongqing 400044 , China) Abstract 　Copper electrodeposition has been widely applied in various industries because it has many advantages over other technologies and copper deposits has good conductivity and mechanical capability. Copper electrocrystallization process is the initial stage of copper electrodeposition. Copper electrocrystallization has always been attracted intensively because it determines not only the latter