次亚磷酸钠体系化学镀镍的研究进展.pdfVIP

第 20卷第 12期 腐蚀与防护 VoI．20 N )【12 1999年 12月 CORROSION ＆ PROTECTION Dec．199g 次亚磷酸钠体系化学镀镍的研究进展 ‰ ； @ 蛳一 二羞堡 ．垩韭 (湖南大学化学化工学院 长沙410082) 弧 (． ／ 擒 要 分析了次亚磷酸钠体系化学镀镍机理 的研究进 展，并就近年来对该体系研究的新 的方法进行 了讨 论t以便对化学镀镍 目前的研究水乎和未来的发展方 向有一个较全面的了解 ： 主题词 镍壅垩壁壁塑 2怨．2 THE PR0GRESSIN RESEARCH OF ELECTROLESSNICKEL DEP0SIT10N IN S0DIUM HYP0PHOSPHITE BATH W angM eiyuan Kuang Yafei (College。fChemistryandChemicalEngineering．HunanUniversity，Changsha410082) Abstract Theprogressinresearchonthemechanism ofelectrolessnickeldepositioninsodium hypophos phitebathisanalyzed．Fourmethodsrecentlyusedtostudyinsitutheelectrolessnickel—platingarediscussed Itis aimedatathorough understanding tothepresentlevelandfuturedevelopmentofeleetrolessnickeldeposition． Keywords Electrolessnickeldeposition Sodium hypophosph[te 化学镀镍体系，特别是以次亚磷酸钠为还原剂 极过程是传质步骤控制，阳极过程是一慢的电化学 的体系在 目前工业 中应用广泛 一 自1946年 Bren— 步骤，并成 为整 个化学镀镍 的控制 步骤 。I．M． ner和Riddel 首先描述次亚磷酸盐体系的化学镀 Abrantes等0 利用激光偏振光探针 [PBDJ技术 ，研 镍机理 以来，人们对 其机理 的研究一直没有间断 究认为次亚磷酸钠的吸附和磷一氢键的均裂是化学 过 ]，但至今仍有许多不 明之处。这主要是 由于化 镀镍 中的非法拉第步骤 。z．Jusys等 利用 电化学 学镀镍本身的复杂性 以及界面反应中许多中间态粒 质谱方法进行研究后，也认为阳极分部反应是 由非 子寿命短，难以检测等因素造成的。 电化学步骤控制 ，有力地支持了 I．M．Abrantes的 本工作对次亚磷酸钠化学镀镍体系的化学沉积 结论 。 机理研究的发展情况进行了总结 ．对其未来的研究 1．2 次亚磷酸钠的氧化机理 方法和手段 的进展作 了较详细 的分析和讨论 ，以便 化学镀镍机理的复杂性主要 由于还原剂氧化过 借助于现代分析手段在 已取得成绩的基础上对化学 程 中中间态粒子的复杂和难 以检测。因此 ，研究化学 镀镍进行更广泛 ，更深入的研究。 镀镍机理关键的一步是弄清楚还原剂 (这里是次亚 磷酸钠)的氧化机理 。 1 次亚磷酸钠体系化学镀镍 的研究进展