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第一章 绪论 热传递方式辨析 1-1、已知：如附图所示的两种水平夹层。 求：试分析冷、热表面间热量交换的方式有何不同？如果要通过实验 来测定夹层中流体的导热系数，应采用哪一种布置？ 1-2 、已知：一个内部发热的圆球悬挂于室内，如附图所示三种情况。 求：分析1）圆球表面热量散失的方式；2 ）圆球表面与空气之间的热 交换方式。 1-5、已知：热水瓶瓶胆剖面的示意图如附图所示。瓶胆的两层玻璃之间抽成 真空，内胆外壁及外胆内壁涂了发射率很低的（约0.05 ）的银。 求：试分析热水瓶具有保温作用的原因。如果不小心破坏了瓶胆上抽气口处 的密封性，这会影响保温效果吗？ 导热 1-6 、已知：一砖墙的表面积为 12 m2 ，厚为 260mm ，平均导热系数为 1.5W/(m ⋅K) 。设面向室内表面温度为25 o C ，而外表面温度为-5 o C 。 求：此砖墙向外界散失的热量。 1-7、已知：一炉子的炉墙厚13cm,总面积为20 m2 ，平均导热系数为1.04W/(m ⋅K) ，内 外壁温分别为520 o C 及50 o C 。 求：通过炉墙的热损失。如果所燃用的煤的发热值为2.09 4 ×10 kJ/kg，问每天因热量损 失要用掉多少千克煤？ 对流 1-9、已知：在一次测定空气横向流过单根圆管的对流换热实验中，得到下列数据：管 壁平均温度t =69 o C ，空气温度t =20 o C ，管子外径d =14mm ，加热段长80mm ，输入加 w f 热段的功率为8.5W。全部热量通过对流换热传给空气。 求：此时的对流换热表面传热系数为多大？ 1-11、已知：一长、宽各为10mm 等温集成电路芯片安装在一块底板上，温度为20 o C 的空气在风扇作用下冷却芯片。芯片最高允许温度为85 o C ，芯片与冷却气流间的平均表面 传热系数为 175 W (m2 ⋅K )。芯片顶面高出底板的高度为1mm 。 求：在不考虑辐射时芯片的最大允许功率是多少？ 辐射 1-14、已知：宇宙空间T ≅0K ，航天器的T 250K ，ε 0.7 。 0 w 求：q ? 1-16、已知：太空中飞行的球状航天器r 0.5m ，ε 0.8 ，散热Φ 175W ，航天 器未接受任何宇宙辐射能。 求：T ? w 热阻分析 1-17、已知：一气体冷却器传热壁可看作平壁，δ 2.5mm ，λ 46.5 W (m ⋅K )， 气侧h1 95 W (m2 =⋅K )，水侧h2 5800 W (m2 ⋅K )。 求：各环节的单位面积热阻及从气到水的总传热系数k 。且指出为了强化这一传热过 程，应首先从哪一环节入手？ 1-18、已知：上题中，若气侧结灰 2mm ，λ 0.116 W (m ⋅K )；水侧结垢 1mm ， λ 1.15W (m ⋅K )。其它条件不变。 求：k ? 传热过程及综合分析 1-27、已知：黑体表面 1、2 组成的空腔厚度远小于高度与宽 度， 平板 δ 0.1m ， λ 17.5W (m =⋅K) 。 tw1 27 o C ， o t 127 C 。 w2 求：稳态工况的tw3 ? 1-28 、已知：玻璃窗尺寸为60cm ×30cm ，δ 4mm ， tf 1 20 o C ， tf 2 =−20 o C ， h1 10W (m2 ⋅K ) ， h2 50 W (m2 ⋅K ) ， λ 0.78 W (m =⋅K )。 求：Φ ? 第二章 导热基本定律及稳态导热 平板 2-2、已知：一冷藏室墙有三层构成，钢皮δ 0.794mm ，λ 45W/(m ⋅K) ；矿渣 棉 δ 152mm ， λ 0