甲基磺酸盐高速镀锡液性能研究.pdfVIP

2oo7年8月 沈 阳 理 工 大 学 学 报 Vo1．26 No ．4 第26卷 第4期 TRANSACTIONS OF SHENYANG LIGONG UNIVERSITY Aug． 2 0 0 7 文章编号：1003—1251《2007)04—0068—03 甲基磺酸盐高速镀锡液性能研究 龙永峰 ，安成强 ，郝建军 ，孙中渠 (1．沈阳理工大学 环境与化学工程学院，辽宁 沈阳 110168；2．上海宝山钢铁股份有限公司) 摘 要：甲基磺酸盐高速镀锡液是一种环保性好 、生产效率高、性能优 良的新型电镀锡 体系．对甲基磺酸盐电镀锡液 (MSA)与苯酚磺酸盐电镀锡液 (PSA)的电导率、镀液极化 能力 、覆盖能力(内孔法)、分散能力(远近阴极法)等镀液性能进行了对比研究，并分 析了温度及 电流密度对MSA镀层性能的影响．结果表 明：MSA体系的导 电能力、覆盖 能力、分散能力较 PSA好，其可操作 电流密度范围宽，在45℃时镀层耐蚀性最好，通过 XRD衍射分析发现 电流密度越大镀层 中(200)和(2l1)晶面衍射强度越小、镀层光泽 性越 好 、 关 键 词：甲基磺酸盐 ；苯酚磺酸盐；镀锡 中图分类号：TQ153．13 文献标识码：A A StudyonthePropertiesofaHigh-Speed Tin-PlatingElectrolyteUsingMethylSulfonate LONGYong—feng，ANCheng—qiang，HAOJian-jun (ShenyangLigongUniversity，Shenyang110168，China) Abstract：TheMSisahigh—speedtin—plateelectrolytewhichhasmanyanvantages：such as highenvironment—protection，high productivity and good electrolytic properties．In thisre— search，theperformanceofMSiscomparedwithPSinthenextexperiments：conductiveabili— ty，polarizing ability，covering ability，and dispersion baility．Th einfluence oftemperature andcurrentdensityontheelectroplatinglayerisalsoanalysed．TheresultshowsthattheMS hasbetterconduction，coveringanddispersionability ，itscurrentdensityismuchwiderand electrolyzingperfomr anceisalsogood；at45~C thecorrosion—resistantisbest、 Keywords：methylsulfonate(MS)；phenolsulfonate(PS)；tin—plating 目前国内使用的高速镀锡液是苯酚磺酸镀液 且无毒并可完全生物降解，废水处理简单，不含 体系(PSA)，该体系虽然不会生成氯化物或氟化 氰、氟或游离酚等有毒物质，沉积物产生率低，运 物等沉渣，但导电性差，且产生毒性气体；添加了 行速度高，减低了能源消耗 ¨j．美国和13本等工业 特殊添加剂的新型甲基磺酸盐镀锡电解液(MSA) 发达国家已有一些甲基磺酸盐高速镀锡的相关专 导电性高，可在宽电流密度范围内获得均匀的镀 利 j，而国内在这方面的研究则非常少，只在电 层，生产效率等同于甚至超过 卤化物镀液体系， 子线路板有 甲基磺酸盐电镀锡及锡合金的报 道l6 j．为了确