高频低介电常数改性环氧树脂覆铜板的研制.pdfVIP

王 严杰 , 等 高频低介 电常数改性环 氧树脂覆铜板 的研制 高频低 介 电常数 改性环 氧树脂覆 铜 板 的研 制 王严杰 张续柱 肖忠 良 王 四清 陶文斌 杜立敏 华北工学 院化学工程系 , 太原 九江长江化工 厂 以拓 九江军事代表处 以洲 、 摘要 介绍 高频 印刷 电路板基材 的介 电性能要求和 几种典型 的及铜板材 的介 电性 能 , 以 高澳化环氧树脂 酚醛 、 改性聚苯醚 、 酸醉 固化 剂 、 咪哇促进 剂 配制胶 粘 剂 体 系 , 经偶联剂 处理 的 型无碱玻璃 布 为 增 强 材 料 , 采 用 通 用 上 与压制 工 艺 , 制 了一 适 用 于 高频 电 条件 下 的 电性 能优异 、 成本低 的 频 钢板 。 胶 研 种 路 介 高 搜 关健词 高频 电路 介 电性能 改性环氧树脂 及铜板 电子工业 是近 年来迅速发展 的高技术产业 , 获得 良好 的介 电性 能 , 可 以从增 强材 料 和树脂 体 系 、 随着现代 化 电子技 术 的突飞猛 进 , 电子产 品正朝 小 人手进行研究 开 发 。 通 常 , 普通基 板材料 所用 的增 、 、