半导体平坦化绝缘材料之市场动向势(doc文档).doc

半導體平坦化絕緣材料之市場動向勢標　　題：半導體平坦化絕緣材料之市場動向產業分類：電子零組件及材料產出單位：工研院IEK化材組作　　者：王惠芳一、前言半導體導線上層需要絕緣層之保護，絕緣層間常因製程不良而衍生出階梯覆蓋(Step Coverage)問題，這問題普遍利用0.1~1μm的材料進行緩衝即可解決，簡稱為平坦化絕緣材料。平坦化絕緣材料主要由樹脂和溶劑所組成(表一)，樹脂可以是有機SOG或是無機SOG，再搭配相容性之溶劑組合而成，一般而言，材料配方中溶劑約佔有80-90%的比例。表一　平坦化絕緣材料之組成二、平坦化絕緣材料市場動向平坦化所需之材料在2007年市場需求量為410噸，需求值為113.5億美元，亞洲地區的需求高達60%，其次是日本20%，歐美需求有20%，市場需求集中在亞洲，2008年市場需求將微幅成長，主要是在台灣以及中國地區半導體需求，仍有呈現正成長趨勢，帶動平坦化SOG絕緣材料需求上升，預計有近115億美元的需求，但由於此項材料主要是配合Al鋁導線而有的組合，未來Cu銅配線需求增加，取代鋁導線，也進而降低平坦化絕緣材料的需求，屆時，市場需求才會開始減緩(見圖一)。圖一　平坦化絕緣材料市場預估供應商方面，平坦化絕緣材料最主要的供應商為Honeywell，占有33%左右的市場，主要供應歐美以及亞洲市場，TOK以及Dow Corning緊追在後，各擁有20%的市場，TOK主要是以銷售日本當地為主，也積極擴展亞洲其他地區，Dow Corning則同時往歐美以及亞洲市場邁進，市場競爭激烈(見圖二)。圖二　平坦化絕緣材料各廠商市佔率分佈平坦化絕緣材料，因著台灣以及中國半導體需求，呈現正成長趨勢，帶動平坦化SOG絕緣材料需求上升，但隨著Cu配線製程導入，此製程不需要用到平坦化絕緣層，再者，製造端塗佈製程(Spin Coater)之改良，減少絕緣材料之塗佈量，此材料的用途被受限制，未來平坦化絕緣材料的需求將逐步減少，供應商已將重心轉移到Low-k材料，Low-k材料市場競爭更顯激烈。