PCB的低介电性能要求与发展.pdf

综述与评论 综述与评论 Summarization CommentSummarization Comment 印制电路信息 2010 No.5 短评与介绍 Short Comment Introduction PCB的低介电性能要求与发展 林金堵 （CPCA顾问 本刊主编） 吴梅珠 （江南计算技术研究所，江苏 无锡 214083） 摘 要 文章概述了PCB中介质性能对信号传输性能的影响。低介质性能的主体方向是降低增强材料和“复合” 增强材料。 关键词 介电性能；树脂；增强材料；介电常数（ ）；介质损耗正切角（tan ） εr δ 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2010）5-0007-06 The Requirement and Development of Low-dielectric Property in PCB LIN Jin-du WU Mei-zhu Abstract The paper describes the infl uence of dielectric property on the signal transmission in PCB. The leading direction of low-dielectric property is to decrease reinforced material and ‘composite’ reinforce-material. Key words dielectric property; resin; reinforced material; dielectric constant; loss tangent 随着电子产品的信号传输高频化和高速数字化 介电性能，而复合的增强材料是今后发展的方向。最 的进步与发展，用于“承载”电子元（组）件的基 后介绍两种特殊结构和特别低的基板材料。 板（有机的PCB板和陶瓷基板等），不仅要求迅速 1 基板材料的介电性能要求已成为 高密度化，而且要求有好的介电（质）性能——特 主题 别是要求低的介电常数（实际是相对介电常数ε r ＝ ε ε 0 ε 0 自20世纪90年代进入信息时代以来，信息技术 / ， ＝8.854 pF/m ）和低的介电损耗（即损耗 正切角，tan δ ）。由于陶瓷基板等介电常数（ε r ） 和产品已经源源不断地渗透到人类的日常（一切） 和介电损耗大，近十年来，以陶瓷封装为主的封装 生活中，从互连网、无线通讯（信）、台式/ 手提 基板迅速地向有机基板方向转变。同时，也要求有 电脑等到网络电话、全球（卫星）定位系统、汽车 机基板迅速向低介电常数和低介电损耗正切角方向 防撞系统等等……这些高频化、高速数字化信号传 发展。 输的电子设备，已经关系到我们的工作、生活等的 本文的内容主要是：简要说明基板中，介质层介 “衣食住行”中，给人类的工作、生活等，提高了 电性能对信号传输性能的影响；介绍几种可使用于基 效率，又带来方便，一旦离开它，甚至会感到“寸 板介质层有机树脂和增强材料的介电性能。从而可看