IPC610E_培训教材_模块5_焊接.ppt

剪辑：陈鹏虎主讲： 陈鹏虎 IPC-A-610D “电子组件可接受性标准“ 培训课程 模快5 焊接 本章确立了所有焊接类连接的可接受性要求，例如表面贴装、接线柱、通孔焊接等。虽然标准的制定已经考虑了1、2、3级产品不同的应用要求和环境差异，但是焊接工艺的本质决定了一个可接受的连接对于三个级别会表现出相同的特征， 而一个不可接受的连接很可能对所有三个等级都是拒收的。 连接要求的描述中已在适当的地方具体注明了所使用的焊接工艺类型。但无论使用下列哪种焊接方法， 本章的连接要求都适合用： 焊接烙铁 阻抗焊接设备 波峰焊拖焊 再流焊接 通孔再流焊接 模快5 焊接 作为上术情况一例外，还有一些专用的焊接表面处理（列如浸 镀锡、钯、金等），需要建立不同于本文件所术要求的专用验收条件。此类专用条件应该基于设计、工艺能力和性能要求而定。 润湿情况并非总是能分根据表面外观判断。实际应用中种类繁多的焊料合金可能产生典型的从很小或接近00到几乎90 °的接触角。可接受的焊接连接 应当在焊料与焊接面熔合处呈现出明显的润湿和附着性。 焊接连接的润湿角（焊料与元器件可焊端子以及焊料与PVB的焊盘间）不应当超过90 °（图5-1的A和B）。例外的情况是当焊料轮廓延伸到可焊端边缘或阻焊剂时润湿角可以超过90 °（图5-1的C和D） 模快5 焊接 图5-1 模快5 焊接 本章内容： 5.1 焊接可接受性要求 5.2 焊接异常 5.2.1 暴露金属基材 5.2.2 针孔 / 吹孔 5.2.3 焊膏再流 5.2.4 不润湿 5.2.5 冷焊 / 松香焊接连接 5.2.6 退润湿 5.2.7 焊料过量 5.2.7.1 锡球 / 锡濺 5.2.7.2 桥连 5.2.7.3 锡网 / 泼锡 5.2.8 焊料受扰 5.2.9 焊料破裂 5.2.10 锡尖 5.2.11 无铅填充起翘 5.2.12 无铅热撕裂 / 孔收缩 5.2.13 焊点表面的探针印记和其它类似表面状况 模快5 焊接 焊接可接受性要求 图 5-1 图 5-2 模快5 焊接 5.1 焊接可接受性要求 图 5-3 使用锡铅合金的工艺与使用无铅合金的工艺所产生的焊接连接的主要区别是焊料的外观。本标准提供了锡铅和无铅连接的目视检查要求。本标准中，特别无铅连接的图例将用图5-3中的符号来标识。 可接受的锡铅连接与无铅连接可能呈现相似的外观，但无铅合金更可能表现为粗糙（颗粒状或灰暗）或较大的润湿角。 锡铅合金和无铅合金的焊料填充要求相同。 典型的锡铅连接具有绸缎般润泽的表面，外观通常都很平滑，呈现如图例中示范的被焊物体间填充的焊料那种凹月面的润湿状态。高温焊料可能呈现干枯状。进行焊接点的修饰（返工）要有判断能力，防止造成另外的问题，并且得到的结果要求达到适用级别的可接受性要求。 模快5 焊接 5.2.1 焊接异常 – 暴露金属基材 图 5-4 图 5-5 模快5 焊接 5.2.1 焊接异常 – 暴露金属基材 图 5-6 图 5-7 可接受 – 1级 制程警示 -2，3级 元器件引线、导体或连接盘表面由于刻痕、划伤或其它情况导致的金属基材暴露未超 出7.1.2.3 节对引线的要求和 10.3.1 节对导和焊盘的要求。 模快5 焊接 5.2.2 焊接异常 -- 针孔 / 吹孔 图 5-8 图 5-9 可接受 – 1 级 制程警示 – 2，3级 有吹孔（图5-8)，图5-9），针孔（图5-10），空洞（图5-11，5-12）等， 只要焊接连接满足所有其它要求 图 5-10 图 5-11 图 5-12 模快5 焊接 5.2.3 焊接异常 -- 焊膏再流 图 5-13 图 5-14 图 5-15 图 5-11 图 5-16 模快5 焊接 5.2.4 焊接异常 --不润湿 图 5-17 图 5-18 图 5-20 图 5-19 图 5-21 IPC-T-50 对不润湿的定义是：熔融的焊料不能与金属基材（母材）形成金属建合。本标准中金属基材亦包括表面涂层，见5.2.1节 缺陷 – 1，2，3级 焊料没有润湿要求焊接的焊盘或端子。（图5-17，5-18，5-19为元器件端子；图5-20为屏蔽层端子；图5-21为导线端子。） 焊料覆盖率未满足具体类型端子的要求。 模快5 焊接 5.2.5 焊接异常 -- 冷焊 / 松香焊接连接 图 5-22 IPC-T-50 对冷焊接连接的定义是：焊接连接呈现出润湿不良及灰色多孔外观。（这是由于焊料杂质过多，焊接前清洁不充分，和 / 或焊接过程中加热不足造成的。）IPC-T-50对松香焊接连