No.11期末总复习2008.ppt

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7.4 半导体材料 能带理论 半导体分类及特点 掺杂半导体中的p-型掺杂和n-型掺杂 一些重要 半导体材料 半导体材料的应用 Review * 7.5 超导材料 超导现象及其临界条件 超导材料的特性 两类超导体 超导理论简介 超导材料的应用 Review * 第八章 高分子材料 功能高分子概述 结构与性能关系 官能团的性质与聚合物功能之间的关系 聚合物骨架的结构、组成与性质对功能高分子材料性能的影响 导电高分子(结构型) 结构特点、导电机理、应用 生物医用高分子 感光性高分子材料 Review * 第九章 复合材料 复合材料分类 按形态、按基体 复合材料的基体材料 金属基复合材料组成特点 连续纤维增强 非连续增强(颗粒、晶须等)金属基复合材料 陶瓷基体 聚合物基体 种类 作用 Review * 复合材料的增强相 纤维 晶须 颗粒 复合材料的复合原理 混合法则 增韧机理 界面作用 Review * 第十章 纳米材料 纳米材料的定义 纳米材料种类 纳米材料的特性 纳米效应 纳米材料的特殊性质 纳米材料的制备 注意思考如何得到纳米尺度的材料,如何控制反应条件 纳米材料的应用 Review * 关于考试 考试方式:半开卷(一张A4手抄) 考试时间:7月7日8:30~10:00(按通知) 考试地点:艺308 试卷结构: 填空:20% 选择:40% 判断题:10% 简答题:20% 计算:10% Review * Review * Good luck ! * * * * * * * 面缺陷和体缺陷 晶体中的晶界或表面属于面缺陷。 表面的存在对材料的物理化学性能有重要的影响 体缺陷一般指材料中的空洞、夹杂物等 体缺陷的存在常常是有害的。 Review * 2.5 固溶体 固溶体:一个(或几个) 组元的原子(化合物)溶入另一个组元的晶格中,而仍保持另一组元的晶格类型的固态晶体。 种类: 置换型固溶体(无限固溶体) 填隙型固溶体(有限固溶体) 注意掌握影响形成置换型固溶体或填隙型固溶体的因素(粒子尺寸、电价等因素) 实验判断形成何种固溶体的方法 固溶体的形成对晶体材料性质的影响 Review * 第三章 材料的性能 化学性能 各种材料的化学性能特点 力学性能 各种力学性能的表征及一些简单计算 各种材料的力学性能特点 热性能 用势能阱解释材料热膨胀及其与键强的关系 各种材料的导热率 Review * 电性能 能带理论解释各种材料的导电性 介电性基本概念 铁电性与压电性的原理 磁性 磁性的种类 磁畴和磁化曲线 光学性能 各种材料的光学性能特点 Review * 第四章 材料化学热力学 化学热力学基础 埃灵罕姆图及其应用 ?G0-T线的斜率:与反应前后的气体分子数相关 ?G0-T线的相对位置——?G0-T曲线越在下方,金属氧化物的?G0负值越大,其稳定性也就越高。 Review * ?G0-T线的斜率: 氧化过程气体数目减少,则?S00, (- ?S0)0,斜率为正。 金属+O2?金属氧化物 氧化过程气体数目增加,则?S00, (- ?S0)0,斜率为负。 氧化过程气体数目不变,则?S0=0, (- ?S0)=0,斜率为零,即? G0几乎与温度无关。 * Review 相平衡与相图 相图部分以二元相图为主 相律 杠杆规则 各种点、线、区及对应的自由度 利用相图考察材料的相态变化,例如从熔体降温时,相态的变化,以及各相的成分、含量及其变化 Review * 杠杆规则 * A B C0 CL Cα TA TB T1 L α L+α a c b Review 5.1 晶体生长技术 5.2 气相沉积法 5.3 溶胶-凝胶法 5.4 液相沉淀法 5.5 固相反应 5.6 插层法和反插层法 5.7 自蔓延高温合成法 5.8 非晶材料的制备 Review * 第五章 材料的制备 将欲生长晶体的原料熔化,然后让熔体达到一定的过冷而形成单晶 提拉法 坩埚下降法 区熔法 焰熔法 液相外延法 关注各种方法的原理、特点 Review * 5.1.1 熔体生长法 5.1.2 溶液生长法 主要原理:使溶液达到过饱和的状态而结晶。 过饱和途径: 利用晶体的溶解度随改变温度的特性,升高或降低温度而达到过饱和; 采用蒸发等办法移去溶剂,使溶液浓度增高。 介质: 水、熔盐(制备无机晶体) 丙酮、乙醇等有机溶剂(制备有机晶体) Review * 水溶液法 原理:通过控制合适的降温速度,使溶液处于亚稳态并维持适宜的过饱和度,从而结晶。 制备单晶的关键:消除微晶及精确控温 水热法 在高压釜中,通过对反应体系加热加压(或自生蒸汽压),创造一个相对高温、高压的反应环境,使通常难溶或不溶的物质溶解而达到过饱和、进而析出晶体 熔盐法 使用液态金

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