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2005 Fluent 中国用户大会论文集 PCB局部增强散热应用研究 郭明华 张寿开 习柄涛 (华为技术有限公司 深圳 518129) 摘　要：随着底部散热型器件的应用范围原来越多，作为实现二级互联支撑的 PCB 在协助器件散热方面的作用也越来越重 要，良好的局部散热设计不仅有利于器件的散热，而且可以简化PCB 设计。影响PCB散热的因素较多，例如PCB 材料，局部 的散热铜箔设计（面积、层数、厚度）、散热过孔设计（孔径、间距、数量），过孔处理方式（塞孔材料等）等等。本文通过 DOE 的试验设计、利用 ICEPAK 仿真工具，并对仿真结果进行分析，得出了影响普通多层印制板的局部散热的主要因素，并 对部分影响因素通过试验进行了验证。 关键词：散热 PCB散热设计 DOE试验 仿真 引 言 随着电子产品技术的发展，元器件的表贴化、小型化趋势越来越明显，产品的密度也不断增加。同时 随着器件性能及制造工艺的改进，例如采用更低的驱动电压、寄生的电阻/ 电容等更小，从而使器件的热耗 相应降低。因此，在器件封装变小的情况下，也可能不需要增加额外的专用散热器来协助器件散热。 【 】【 】 但为了达到良好散热的目的，这类器件部分采用了底部热增强的封装形式 1 2 。其散热途径主要是通 过 Die－Die attach 材料－Thermal Pad （或thermal ball ）－焊锡（导热填充材料）、PCB 焊盘－PCB 散 热过孔－PCB 散热铜箔等。如下图所示带 Thermal slug （pad）的QFP 及 Thermal ball 的 BGA 封装器 件，其在 PCB 上的散热结构如下图所示： 图1 QFP封装与PCB上散热结构 图2 BGA封装与PCB上散热结构 随着底部散热型器件的应用范围原来越多，作为实现二级互联物理支撑的 PCB 在协助器件散热方面的 作用也越来越重要。影响 PCB 散热的因素较多，例如 PCB 材料，局部的散热铜箔设计（面积、层数、厚 度）、散热过孔设计（孔径、间距、数量），过孔处理方式（塞孔材料等）等等。良好的局部散热设计不仅 有利于器件的散热，而且可以简化 PCB 设计。 1 PCB 的热特性 常用的 PCB 为多层复合结构，主要由基板树脂材料和铜箔组成（如图 3 所示），因为树脂材料（FR4 ） 399 2005 Fluent 中国用户大会论文集 的导热率（～0.3 W/m. ℃）远低于铜箔（～398 W/m. ℃）的导热率（参考表 1），因此PCB 在法向与平 【 】 面方向的导热性能差异较大，通常 PCB 在平面方向上的导热能力比法向方向上的导热能力要强 3 。 图 3 PCB结构示意图 对于多层的 PCB 结构，通常会在 PCB 上设计过孔用以实现不同层之间的电气互连。过孔可以看成是 【 】 中空的金属圆柱结构。由于孔壁镀层（通常为铜）的存在，因此可以大大改善PCB 在法向上的导热能力 4 。 组装在 PCB 上底部散热型器件的最主