QFN组装中的若干问题研究.pdfVIP

出现问题的 QFN  图 2 问题原理如图3： IC 外侧  IC 内侧  图 3 解决办法：封装设计的外引脚外移，使器件和封装设计相匹配。 案例 2：一款产品的 IC 的接地 PAD 和封装设计的外引脚 PAD 连锡严重（不良率 90%以上）， 且在 IC 的底部，目视检查不能发现，当时维修加热便好，现象如图 4。 问题产品取下的 IC 实物  图4 根本原因 ：QFN 封装 设计两侧 引脚间距设计 1.18mm ，而器件 接地 pad 宽度为 1.0mm+0.1/-0.15，实测