高频功率放大器实习报告.doc

通信电路实习报告 姓 名 学 号 同组者 指导老师 熊文杰 实习时间 2011年11月28日至2011年12月8日 指导老师评语： 报告评分建议等级： 指导教师签名： 日期： 内容提纲 目 录 （一）：设计原理……………………………………………………………4 （二）：…………………………………………………………………4 （三）：……………………………………………………………………4 （四）：…………………………………………………………………8 （五）：………………………………………………………11 （六）：实习总结……………………………………………………………………12 前言：在信息高速发展的21世纪，通信无疑是走在时代前沿的，未来的竞争更多的是信息的竞争。而我们作为21世纪的接班人，新时代大学生，不但要提升我们的理论认知水平，更应加强我们的动手动脑实践能力。而实习为我们提供了一个理论联系实际的平台，因此我们要好好把握这短暂而宝贵的实习机会，多多提问发现问题及时解决问题。 一、实习目的 1.熟悉Protel99SE软件，会用它设计电子原理图和进行PCB设计。 2.认识各种电器元件的实际模型，熟悉各种实验仪器设备及焊接电路板的基本工具。 3.强化理论联系实际的能力，能将电路原理图转换为现实中的电路板并焊接定性。 4．通过实习加深对本专业学习研究的内容的进一步了解与认识。 二、实习地点 长沙理工大学计通学院理科楼205、406实验室 三、实习单位和部门 长沙理工大学计通学院 四、实习内容 高频功率放大器设计与制作 高频功率放大器设计与制作 （一）设计原理 1．本设计是一款AB类功高频率放大器，作为参考电路是具有一定代表性电路。 2．同学们可以设计不同的电路来完成实习制作。 3．本电路特点，工作带宽1~50MHz，12V低电压供电。 4．L1在FT37-43磁环上，用ф0.3双线绕5圈而成，绕制方法是先把双线拧在一起，然后在磁环上均匀绕5圈而成，取同相点和另一绕组的异相点接在一起做中间点。L2在FT50-61的磁环上用ф0.6线绕15圈制成。 5．无极性电容一律采用陶瓷电容，电解电容一律采用旦质电容。 6．1S1588用来做温度补偿，在制作时一定要把二极管紧贴在三极管散热翼上。 （二）设计电路图 如图所示。 电路图分析 （三）设计流程： （1）启动Protel99SE进入设计窗 （2）点击File文件/新建/弹出的对话框点击OK （3）点击Documents/File新建/双击Schematic Documents/单击Sheet1.Sch 进入设计窗口/放大/选择元器件/连线/设置参数 需要使用：电阻1个，滑动变阻器1个，0.01uF电容8个，,电感1个,0.01uF极性电容2个，10uF极性电容1个，稳压管1个。，二极管1个，C2408三极管1个 根据原理图连接个元器件得到草图（注意标注节点） 根据电路图设置各元器件的参数 得到电子原理图： （4）封装 检测 把原理图转换成PCB图 （5）自动布局 （6）手动布局 （四）焊接电路板 （1）认识各种元器件 老师给每个组一个元器件的盒子，里面有设计电路所需的元器件及需要制作的器件的辅助器件、松香。高频功率放大器电路使用到的元器件有：电阻1个，滑动变阻器1个，0.01uF电容8个，,电感1个,0.01uF极性电容2个，10uF极性电容1个，稳压管1个。，二极管1个，C2408三极管1个等，用万用表测量部分电器元件的量程，电阻在自带的胶片上标注好测出的阻值，电容根据规格读取，如103代表0.01uF。测量好后，记录它们的数值看与参考数据是否一致。 （2）结合电路图安放各元器件。下面是操作过程中的图片： （3）测试输入输出信号 接好电源，连好电路，用示波器观察输出信号的波形与理论结果是否一致。若相同则表示电路焊接正确，实习任务完成；若出现偏差则需从各方面查找出错原因，如焊接错误、电源老化、接触不良、噪声干扰、信号衰减、人为误差等。我们的测试结果经老师检验成功，实习任务顺利完成。 下面是测试过程中的照片： 信号输出图 下面是电路板成品的图片： 正面 背面 （4）给做好的板子贴标注，写上电路板名称及小组成员，上交给相应负责的老师。 （5）整理仪器设备，离开实习实验室。 （五）实验出现问题及处理 （1）关于焊接的一些心得： 1。焊点的表面要平滑、有光泽。 2.电烙铁不用时要放置于电烙铁架上，并随时保持烙铁头的清洁。 3.焊点完全冷却前，不可移动。 4.焊接时间不宜过久，但要完全熔着，以免造成冷焊。 5.焊接完毕，要在烙铁头镀上薄层焊