PCB各类表面处理方式性能比较线路板销售人员必备.xlsVIP

1 ☆☆☆☆☆ 样本表观图 可焊性 控制难点 表面处理 主要应用位置 Sn 0.5~40um Au 0.025~0.076um Ni 2.54~6um 0.5~1.2um 1.0~2.0um / Bonding Au 0.013~0.1um Ni 4~12um Sn 2~8um Ag 2~6um 电镀锡（TP） 电镀镍金（AuNi Plating） 抗氧化膜（OSP）/OSP+金手指 镀金手指(GF) 电镀厚金(ATP) 不参与焊接 Bonding/信号传输 沉锡（IMT） 沉银（IMS） 沉镍金（IMG） 喷锡（HAL） / 无铅+有铅 ☆☆☆☆ Au 0.1~2.0um (干膜板1.0um) OSP膜 0.2~0.5um ☆☆ 备注:星级越多表示比重越大或性能越高 可以 焊接强度 稳定程度 目前制作设备 垂直线 垂直线 水平刷镀/垂直电镀线 水平线 垂直电镀线 垂直电镀线 热垂直/水平机 水平/垂直线 焊接重工性 Ag 0.15~0.65um 最小镀层厚度控制 锡厚均匀性 银面硬度低且受污染后不容易被清洗. 电镀银（SP） 银面硬度低且受污染后不容易被清洗 表面光亮/色差一致,表面硬度低且受污染后不容易被清洗 镀层厚度 表面光亮性 通讯设备 插拔连接器 贴片产品、对焊接面均匀性要求特别严格的产品 贴片产品、对焊接面均匀性和焊接效果都要求特别严格的产品 金层厚度 锡层厚度。 锡面硬度低且受污染后不容易被清洗. 成本过高，IC位线边露铜 成膜厚度 工业焊接产品、对性能要求特别严格的产品、没有太多IC或BGA的PCB 通讯设备，信号传输器 表面耐腐蚀性 焊垫平整性 ☆ 3次及以上 3次及以内 / 可以 可以 单点重工,BGA位不能重工 打磨后重工 2次及以内 3次及以上 满足多次回流焊 成本消耗 ☆☆☆ ☆☆☆☆ ☆☆☆☆ ☆☆☆☆☆ ☆☆☆☆☆☆ ☆☆☆☆☆ ☆☆☆☆☆ ☆☆☆ ☆☆☆☆ ☆☆☆☆☆ ☆ 垂直电镀线 PCB各类表面处理方式性能比较 再次重工需要修理到露铜后才可焊接 不能适用于PCB双面都存在细小的IC或BGA 再次重工需要修理到露铜后才可焊接 再次重工需要修理到露铜后才可焊接 再次重工需要修理到露铜后才可焊接