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第 22 卷第 6 期 电 子 工 艺 技 术 2001 年 11 月 　　　　　　　　　　　　　　　Electronics Process Technology 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 231 ·　综 　述 　· PCB 焊点可靠性问题的理论和实验研究进展 丁　颖 ,王春青 ( 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室 ,黑龙江 　哈尔滨 　150001) 摘 　要 :针对 SMT - PCB 焊点的可靠性问题 ,对该领域相关的理论和实验研究结果进行了综 述 ,介绍了焊点可靠性的机械测试和热循环测试方法、焊点组织对焊点寿命的影响以及焊点疲劳失 效的判别准则等。 关键词 :可靠性 ;PCB 焊点 ;机械强度 ;热循环 ;焊料 ( ) 中图分类号:TG441 . 7 　　　文献标识码 :A 　　　文章编号 :1001 - 3474 2001 06 - 0231 - 07 The Theory and Experiment Researches about The Solder Joint Reliability on PCB DING Ying , WANG Chun - qing ( AWRT of Harbin Institute of Technology , Harbin 　510610 , China) Abstract :According to the reliability of solder joint on PCB ,summarize the theory and experiment re search in the field ,describe the mechanical strength test ,thermal recycle test , and the further analysis about the solder. key words :Reliability ;PCB solder joint ;Mechanical strength ;Thermal recycle ;Solder alloy ( ) Document Code :A 　　　Article ID :1001 - 3474 2001 06 - 0231 - 07 1 　可靠性问题的产生 料量不足等[2 ] ;一方面在使用过程中 , 由于不可避免 美国 ATT 贝尔实验室的 H Anthony Chan 认 的冲击、振动等造成焊点的机械损伤;另一方面是元 为[1 ] , 电子产品的失效产生于不良的设计、元件问题 件服役过程中通断电或环境温度变化时 ,元件与基 及生产过程中 ,而目前国内电子产品在组装中主要 板材料的 CTE 匹配失效[3 ] ,低熔点钎料产生粘性行 ( ) ( ) 以通孔插装 THT 和表面贴装 SMT 的混合组装为 为 ,导致蠕变损伤。在确定焊接工艺、设备的前提 主要装联形式 ,因此 ,合理设计工艺、结构参数