高附着力聚脲胶粘剂的制备和性能.pdfVIP

第25卷第 6期 高分子材料科学与工程 V0I．25．No．6 2o09年 6月 POLYMERMATERIALsSCIENCEAND ENGINEERING Jun2009 高附着力聚脲胶粘剂的制备和性能 刘 培，官建国，马会茹 (武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室，湖北 武汉 430070) 摘要 ：利用芳氨基的空间住阻效应，分别以芳香族端氨基聚醚、芳香族端氨基聚醚改性的HDI作为聚脲的A、B组分，制 备了一种力学性能优异的聚脲胶粘荆。考察了A、B组分配比对胶粘剂力学性能的影响，并利用FT—lR光谱对涂层的氢 键化程度进行了分析。研究结果表明，当B／A的质量比为 1．55时，涂膜与金属铝材的附着力最高，达25．98MPa，其完 善的氢键化程度仅为4．31％。说明芳环的引入降低了聚脲基团中NH的分子 间氢键，而使其游离出来与金属底材形成 胶粘点，从而提高了聚脲胶粘剂的附着性能。 关键词：聚脲；氢键 ；附着力；端氨基聚醚 中图分类号：TQ433．4 31 文献标识码：A 文章编号：1000—7555(2009)06—0147—03 聚脲弹性体以其 100％的固含量、固化时间短、强 试件，用0#砂纸打磨，然后丙酮超声清洗 20min除去 度高、柔韧性好以及防水、防腐蚀、耐磨、抗湿滑、抗热 油脂，再用FPL氧化法 5【J处理表面。取出后用去离子 冲击、抗冻性及装饰性好等特点，越来越受到人们的青 水冲洗，置于60℃鼓风干燥箱中烘干后备用。 睐。但聚脲 由于存在凝胶时间快 (3S～5S就能凝 1．2 聚脲胶粘剂的合成 胶)，对底材润湿性差，且作为提供粘接键力的极性基 1．2．1 A组分预聚体的合成：将0．4otol的HDI加入 团NH极易形成分子间氢键…1(对与基材的附着力贡 三口烧瓶中，在 N2保护下升温至40℃搅拌反应，缓 献少)，因此对底材尤其对于金属底材附着力不高，一 慢滴加0．1otol的APPEG的二氯甲烷溶液(质量分数 般都在8MPa左右。目前主要是通过涂刷底漆、添加 为36％)，滴加完后升温至60℃继续反应，3h后结 附着力促进剂或对底材进行力学性能处理等方法来改 束。蒸发溶剂，得到A组分预聚体，预聚体异氰酸酯 善其附着力[2,3J，但附着力仍小于 15MPa，于是聚脲 含量NCO％=20％。 在金属结构胶粘剂、功能性涂料等一些领域的应用受 1．2．2 B组分：直接使用 APPEG作为B组分，胺值 到了限制，因此提高聚脲的附着力成为人们亟待解决 为 192．8mgKOH／g，结构简式如 Fig．1。 的问题。本文利用芳氨基的空间位阻效应能降低NH 的分子间氢键作用力，通过芳香族端氨基聚醚，制备了 一 种力学性能优异的聚脲胶粘剂。 O-- R-- o 弁H，N 、NH， 1 实验部分 R=pointersegment 1．1 主要原料 ． 1 ThestructureformulaoftheAPPEG 六亚 甲基二异氰酸酯 (m I)：纯度99．5％，德国 Bayer公司；二氯甲烷：上海试剂一厂产品，化学纯；芳 1．2．3 聚脲涂层的制备：将 A、B组分按一定质量比 香族端氨基聚醚( PEG，自制)[]：使用前在 100℃ 混合，在 15rain内涂布于试片上，室温固化 7d，进行 真空干