大铜面铜皮起翘原因分析及改善对策.docVIP

大铜面铜皮起翘原因分析及改善对策一、前言： 　　随着无铅焊接温度的提高，对于pcb 内部相邻材料之间因膨胀不匹配产生的应力会加剧，从而出现一系列的可靠性问题，如孔铜断裂、分层起泡、焊盘/铜皮起翘、翘曲变形等。外层含大铜面结构的 PCB 板本身就容易出现一些结构性的问题，如大铜面边缘白点问题、大铜面边缘铜皮起翘问题、铜面下白点问题等，加上无铅化焊接温度的影响，这些结构性的问题会变 得更加突出。 %%^*(()~@#%^ 　　此处讨论的是大铜面边缘铜皮起翘问题的产生原因和改善对策。 　　二、机理探讨： tteedf4636!@#$% 　　先回顾下应力的概念，应力就是当材料在外因（外力、温湿度变化）作用下不能产生位移时，它的几何形状和尺寸将发生变化，这种形变称为应变，材料发生形变时内部产生了大小相等但方向相反的反作用力抵抗外力，单位面积上的这种反作用力为应力。 　　应力=作用力/面积 　　同截面垂直的称为正应力或法向应力，同截面相切的称为剪切应力。应力会随着外力的增加而增长，对于某一种材料，应力的增长是有限度的，超过这一限度，材料就要破坏。 _)(^$RFSW#$%T 　　从铜皮起翘的外观特征我们可以获得其产生原因的基本思路：铜皮起翘主要出现在大铜面的边缘，非 大铜面的线路位置不会出现这种问题，说明引起铜皮起翘的应力大小和铜面积有关；大铜面下常伴随出现树脂裂纹问题，说明铜箔