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质量控制计划-品保（大功率 ）(2) 质量控制计划-品保（SMD） 物料 次流程 主流程 支架 冰箱 固晶 版本 通知主管 烤箱 测温仪 LED 质量控制计划 支架检验规范 目视 每批 支架進料檢驗報告 批退 尺寸规格 标准平面 冰箱温度 通知主管 回温搅拌 回温 时间 时钟 搅拌棒 显微镜 试胶 固晶机 异物 无污染 更换黏着胶 位置 晶片 规格 晶片進料檢驗報告 晶片扩张 扩晶机 温度計 重新设定参数 晶片间隙 流程单 黏着胶高度 晶粒洁净度 IPQC 名称 序号 变更內容格式 修改人 日期 制表 审核 核准 文件编号 固晶后烘烤 烤箱温度 烘烤时间 计时器 金线 金线规格书 焊线 焊线机 焊线温度 线弧 点检表 机 种 1次 105ECR:C=0 AQL=0.4 (S-1) AQL=2.5 目视/显微镜,游标卡尺 2.5D影像测试仪 回温机 塑料碗 作业员自检 晶片检验规格书 相关报告/证明 相关报告/证明 105E：CR:(II)AQL=0.015 MAJ:(S-1)AQL=1.0 拉力测试 ◆ 每机台 重新设定参数 IPQC 显微镜 位置 线弧 IPQC焊线检验规范 配方 符合量产规格书 配胶 每批 配胶记录表 报废 计时器 名称 序号 变更內容格式 修改人 日期 制表 审核 核准 文件编号 脱泡 真空脫泡机 气泡 不得有明显气泡 目视 每杯 重新脫泡 时间 重新沾胶 荧光胶烘烤 烤箱 烤箱温度 通知主管 烘烤时间 计时器 显微镜 目视 每批 重新裝配模粒 封胶 名称 序号 变更內容格式 修改人 日期 制表 审核 核准 文件编号 游标卡尺 IPQC 角度测试机 光电特性 首件确认 外观检验 外观 外观.包装. 品名 镀层.变形 X-Ray荧光测厚仪 1次 搅拌,混合均勻度 40±5℃ 1/3~1/2個晶片宽 1/4~1/3晶片高 中心不偏移1/4晶片宽 IPQC拉力測試記錄表 机 种 脱泡时间1hrs 机 种 LED光电特性记录表 LED總高度紀錄表 编号 抽样数 频率 原型设计 试生产阶段 量产阶段 联络人/电话 日期(原发行): 日期(设变): 件号/版次 制定小組 多方論證小組 客戶工程核准编号/日期(如需要时) 件名/说明 协力厂/工厂核准编号/日期 客户品质核准编号/日期(如需要时) 协力厂/生产工厂 其他核准编号/日期(如需要时) 產品/制程编号 制程名称/作业说明 制造用机器.设备.模具.治具 管制特性 管制特性分类 管制方法 不良处置(应变计划) 编号 产 品 制 程 产品/制程规格/公差 量测方法 抽样计划 -20℃~15℃ 测温仪 包装 金线进料檢驗報告 编带 包装机 包装、品名 外观、尺寸规格 温度 编带规格书 2.5D影像测试仪 目测、显微镜 每批 3卷（前5米） 3卷以下全检 批退 荧光粉 环境 支架预热 预热 烘烤时间 150±5℃ 烤箱测温仪 报废 晶粒装片位置 中心不偏移1/4晶片宽 2片 IPQC抽检記錄表 烤箱溫度 120±10min 150±5℃ 90±5min 银胶先温室放置45min，再搅拌15min 计时器 作业员自检 通知主管 150±10℃ 100%在焊垫内 WB作业指导书 AC=0，RE=1 105E：AQL=0.065. IPQC巡检記錄表 推/拉力机 1.0mil8g 推/拉力测试 3 pcs IPQC抽检/巡檢記錄表 每批 流程单 标记 通知产线重设参数 绝缘胶 硅胶 封胶车间 使用环境 湿度：30-85%；温度：23±5℃ 湿、温度表 负责人自检 电子天平 电子称 连续 品保人员监督 搅动 配胶记录表 每批、每2hrs 次/12hrs 每12hrs 每2hrs 每2hrs 绝缘胶1.5hrs 点胶机 胶量 不得超出杯口表面，不得露出金线 目视、显微镜 负责人自检 显微镜 胶体外观 105E：(Ⅱ),AQL=0.065 起皱 异物 每批、每2hrs 每批、每hrs 下单颗 下料机 80±5℃（短烤），150±5℃（长烤） 30min（短烤），120min（长烤） 依Encap检验标准书 依Trim检验标准书 LED尺寸 气泡 工具显微镜、游标卡尺 显微镜 外观 目视 测试分BIN 自动分BIN机 光电特性 程式编码 机台校正 分BIN程式 测试机 包装袋 标签 电性 依IPQC外观检验标准书 依测试标准 目視、显微镜、2.5D 首件