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201
O秋季国际PCB技术／信息论坛 and
孔化与电镀Metallization
Plating
电镀铜厚差异对线宽的影响大小
Code：A—-059
Paper
田玲李志东
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
摘要 本文针对电镀不均造成精细线路制作困难的问题，试验分析了不同电镀铜厚、不同最
小间距板的线宽过蚀量，推算确定了不同电镀懒厚差异下的线宽大小差异值；并能根
据线宽差异值反推出电镀铜厚差异的控制范围，为相关的生产指导和品质判定提供有
价值、方便快捷的方法。
关键词 电镀铜；差异；线路；蚀刻
中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2010)增刊一0121—05
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Key Platingcopper；difference；line；etch
1 前言
众所周知，在PCB电镀生产中，由于阳极配置方式、阴阳极的距离、电路板悬挂方式、药液搅拌、电路板
摇摆、电流密度高低、光泽系统种类、遮蔽系统设计等多种客观因素的影响，以及
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