电镀铜溶液与微蚀刻溶液回用系统.pdfVIP

电镀铜溶液和微蚀刻溶液回用系统 石凤宝陈庆峰 中国电子科技集团公司第十五研究所PCBA中 【摘要】本文主要介绍电镀铜溶液和微蚀刻溶液的电解回用系统，本系统不仅可以降低溶液 中铜的含量，而且电解后的溶液经过活性碳处理后可以重新回用。 【关键字】电镀铜溶液 微蚀刻溶液 电解 回用系统 Abstract：The introducesthe afterthe to papermainly recycledsystem electrolysis solutionand not reducesthe electroplatingcopper micro—etchingsolution，only copper alsothesolutionwhichwas canbe afteractivecarbon content，but electrolyticrecycled treatment． solution solution Keywords：electroplatingcopper micro—etchingelectrolytic 1．前言 当今国家大力倡导发展节约型和环保型经济社会，降低单位内对能源的消耗已经成为国民经济 发展的重要指标。PCB行业是金属资源和水资源消耗型的行业，也被列为重点污染行业。如何降低 能源消耗、减少污染物排放i已经成为整个行业所必须解决的问题。通常在PCB行业中，有价值的 金属溶液，主要存在于蚀刻废液和蚀刻清洗水当中。蚀刻废液包括酸性、碱性蚀刻液。由于其铜含 量高，回收价值非常可观，专门的回收公司也比较愿意做这项业务，但是含量相对较低的电镀铜溶 液和微蚀刻液，因处理起来成本高，又比较麻烦就少有人问津了。通过电解方法，降低溶液中铜的含 量，并且将电解后的溶液回用，不仅可以提取金属铜，而且还节省大量酸和纯水。减少了处理这部分 溶液的污水处理费用以及避免了二次污染…。‘”。 本中心图形电镀工艺采用的是高酸低铜溶液体系，铜离子含量要控制在一定范围内。印制板在 图形电镀生产过程中，铜离子含量会升高，如果不加以控制，会影响到镀液的分散性能。为保证印 制板的产品质量，以前的做法是排掉一部分溶液后，加入纯水稀释。通过赫尔槽试验和经过化学分 析后调整溶液后即可投入生产使用。这样做，不仅会产生许多废液，而且还会消耗大量的硫酸和纯 水，造成污水处理成本的上升。同样，微蚀刻液铜离子过高会降低溶液的蚀刻速率，时铜当铜离子 超过控制的浓度范围时，就要重新配制新溶液。但在配制新溶液的过程中加入的硫酸在溶于水的过 程中会产生大量热致使工作液温度升高。如果要进行正常生产则需要等溶液温度降低到使用范围内 再投入生产。 基于上述原因通过反复试验后研制了本系统。通过使用电镀铜溶液和微蚀刻液电解回用系统， 解决了电镀铜溶液铜离子过高会影响印制板质量的问题，消除了微蚀刻液新开缸，不能立即投入生 产的弊病。溶液使用本系统电解回收后可以直接回用，所以不需补加硫酸和纯水。使用本系统不仅 节省了时间，而且不需要使用冷却设备。同时电镀铜和微蚀刻液电解回用后，并不影响产品质量。 2．电镀铜溶液和微蚀刻液回用系统 2．1回用系统所用设备及材料 300A整流器一台过滤泵一台(内装碳芯) 50cm*80cm*64cm200L pvc回收槽一个 396 析氧阳极板 小锈钢阴极板 2 2适用于回用系境的工作藏浓度 M用槽的止视图．图2为Fl收槽的俯视尉：斟3为装有碳芯的过滤泵。 图1 回用槽的正视图 围2回收槽的俯视图 图3装有碳芯的过滤泵