LED封装用有机硅树脂材料的制备及性能.pdfVIP

V01．41No．5 化工新型材料 第41卷第5期 ·74· NEWCHEMICALMATERIALS 2013年5月 LED封装用有机硅树脂材料的制备及性能 张伟程林咏刘彦军+ (大连工业大学轻工与化学工程学院，大连116034) 摘要制备了乙烯基苯基硅油、含氢硅树脂及乙烯基硅树脂，在铂催化剂的作用下，乙烯基苯基硅油、含氢硅树脂 及乙烯基硅树脂按照一定比例混合后于150℃固化1h制得封装用有机硅树脂材料，并对硅树脂材料进行了红外光谱、光 透过率、折射率、表观粘性、高低温稳定性及耐热性能表征。结果表明，固化制得的硅树脂材料具有高折光率(1．54)、高 透光率、良好的耐热性及热冲击稳定性，可用于LED封装材料。 关键词LED封装，有机硅树脂，高折射率，耐热性 forLED and ofsiliconeresinused encapsulation Preparationproperties Wei Liu un Zhang ChengLinyongYanj of and 116034) (School Chemical Industry Engineering，DalianPolytechnicUniversity，Dalian Light resinand siliconeresinwere AbstractThe of silicone silicone polymersvinylphenyl oil，hydrogen-contain vinyl toformLED materi— weremixedwith andcuredunder150。Cforonehour prepared．They platinumcatalyst encapsulation als．ThecharacterizationofthematerialswereresearchedtheFTIR，included viscosi- by shock resistanceandSOon．Theresultsshowedthatthe siliconresinwith refraction ty，thermalstability，heat curing high andthermalshock canbeusedforLED materials． heatresistance stability encapsulation (1．54)，hightransmittance，high wordsLED refraction，heatresistance resin，high Key encapsulation，silicone 在照明市场中，LED作为新型照明光源具备高效节能，绿 丁炔一2一醇，分析纯，