高性能介电复合材料用基体树脂的研究进展.pdfVIP

2008年 高性能介电复合材料用基体树脂研究进展 高性能介电复合材料用基体树脂研究进展 周杨春，王耀先，朱 丹，程树军 (华东理工大学材料科学与工程学院．上海 200237) 摘要：介绍了高性能介电材料的具体要求，探讨了影响复合材料介电，J生能的因素，综述了环氧树脂、聚四氟乙烯树脂、聚 酰亚胺树脂、改性BT树脂、聚苯醚树脂、氰酸酯树脂和其他复合材料用基体树脂的介电特性和应用状况，并对英应用前景进行 了展望。 关键字：介电性能；复合材料；树脂 1 引 言 于碳纤维是一种半导体纤维，具有较强的电磁反射 为满足高频通信系统远距离、高速度、高保真的 性和介电损耗特性，一般不用作介电材料。芳纶 传输要求，对介电材料的性能提出了更高更严格的 (Kevlar)纤维压缩强度低，易吸湿，吸湿后明显降低 要求，除要求材料具有良好的成型工艺性、良好的耐 复合材料的介电性能，因此在介电复合材料中也较 热性(包括低热膨胀系数以及宽广的工作温度范围 少使用。目前介电复合材料使用的增强材料主要是 等)、低吸湿性(因为材料的介电常数和介电损耗会 E玻璃纤维和石英玻璃纤维。虽然石英纤维介电常 随着材料吸水率的增加而显著上升，从而严重影响 数(￡=3．89)较低， 材料的介电性能)、高拉伸强度和弹性模量外。还要 但价格昂贵；而玻璃纤维介电常数(￡=5．8) 求具有低的介电常数(8)和低介电损耗因子 大，弹性模量低，吸湿率大，不适合用作高性能介电 复合材料的增强材料。超高分子量聚乙烯(UHM— (tan8)，且受温度、频率的影响要小…。因为低介电 常数能够缩短阻抗的延迟时间，加快信号传递的速 wPE)纤维是目前最新的超轻、高比强度、高比模量 度，减小串话和降低能量损耗。高性能介电复合材 料被广泛用于印刷电路基板、电子包装材料、雷达天 10‘4)小，电信号失真小，透波性能好，且具有高抗 线罩以及一些高频率的通信产品。本文主要综述了 冲击性、低吸湿率、耐磨、耐腐蚀、耐紫外线辐射、电 高性能介电复合材料用树脂基体作为电介质材料的 绝缘性好等多种优异性能，是第三代高性能纤维增 特点、影响因素和研究进展。 强材料。基体树脂在复合材料中起粘结剂的作用， 2复合材料介电性能的影响因素 一般来说树脂的介电常数要远小于增强材料的介电 复合材料是由增强材料和基体组合而成的多相 常数(UHMWPE纤维除外)，因此要想获得低8复 材料。影响复合材料特性的因素有很多，但主要影 合材料的最有效途径是开发应用低8树脂作为基 响因素是基体种类、纤维性质及用量、界面。因此， 体。选择8树脂基体的基本原则是：①树脂分子的 要研制低介电常数复合材料，必须选用低介电常数 极性要小；②分子中极性化学键的含量要低；③分子 的基体和增强纤维，采用合理的体积比。同时，由于 的对称性要好；④分子带有较多支链，可以增大材料 温度、湿度、频率也强烈地影响材料的介电性能，故 的自由体积，降低极性键的浓度雎o。但在实际应用 外界因素对介电性能的影响也不容忽视。分子结构 中，除了考虑介电性能外，还必须同时考虑机械性 是决定材料介电性能的基本因素。介质分子的极性 能、耐温性、吸湿性和加工工艺性等。 越弱，分子结构的对称性越高，交联增加，结晶及拉 界面是复合材料极为重要的微观结构，它作为 伸均可减小￡和tan8，改善介电性能。增强材料在增强体与基体连接的“桥梁”，对复合材料的物理机 复合材料中占有一定的体积含量，是材料中力学强 械性能有至关重要的影响，良好的界面能够提高复 度的主要承担者，一般来说其介电常数高于树脂基