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第十届全国电分析化学会议论文集 基础电分析化学理论与应用
C73铁氰化物膜在巯基乙酸修饰金电极上的
及其在电分析化学中的应用研究
王淑敏陈文静屈建莹’王金中郝巧艳
(河南大学化学化工学院开封475004)
铁氰化物是一类重要的可以吸附在SAMs表面的电活性物质,铁氰化物膜由于
其独特的理化性质已被广泛报道并深入研究,曾经有人报道过铁氰化镍、铁氰化钴单
层膜的制备。本文中,我们首次通过层层组装的方法,将金属盐(Ni2+、C02+)和
【Fe(CN)6]3’交替沉积在巯基乙酸功能化的金电极表面,制备了铁氰化物多层膜修饰电
极,并利用循环伏安法(CV)对多层膜的生长过程进行了表征。同时,考察了该修
饰膜电极的性质及其在电分析方面的应用。
h,
电极的制备:洁净的金电极浸入到10mmol/L的巯基乙酸(MA)水溶液中20
取出后用二次蒸馏水仔细清洗以除去物理吸附的物质,得到MA修饰电极(MA/Au)
mmol/L
之后,浸入到10 min,取出冲洗干净,然后将
NiCl2或(CoCl2)水溶液中30
mmol/L
电极转移到10 min,即得单层的铁氰酸镍/钴
K3Fe(CN)6水溶液中,浸泡30
(NiHCF/coHCF)膜。重复上述过程便可得到所需层数的多层膜修饰电极。
首先考察了该修饰膜的性质:(1)研究了不同层数的多层膜(以NiHCF为例)
在O.1
原峰电流也在增加,表明NiHCF在电极上是以层层增长的方式沉积。以的氧化峰为
例,蜂电流与多层膜层数呈现良好的线性关系,说明了NiHCF多层膜是均匀增长的。
mol/L
(2)还考察了以NiHCF为例8层膜修饰电极在0.1KCI溶液中的CV电流与
mV/s范围内,NiHCF的峰电流随扫速的增加而增加,且峰
扫速的关系。在10—100
电流与扫速呈正比关系,说明此电极过程在该扫速范围内是受表面控制的。(3)根据
,1
nPA
增加,r逐渐降低,说明扫速越大,电极反应的可逆性越差;随修饰膜层数的增加,r
逐渐升高,这也说明了膜的层层增长。
然后研究了该修饰膜电极在电分析方面的应用:实验证明,铁氰化物多层膜对
不同阳离子支持电解质有不同的选择透过性,且支持电解质的浓度也会对铁氰化物膜
’通讯联系人:email:lilvquiy@vahoo.cgm.cn;Tel:0378-3881589
244
第十届令罔电分析化学会议论文集 基础电分析化学理论与J赶用
’的CV图造成影响。进~步的研究结果表明,铁氰化物多层膜修饰电极对不同阳离子
(Na+,K+,NI-h+)具有选择性识别作用尤其对K+存在能斯特响应,并且其在这些
mV,
电解质中的稳定性为:K+Na+NH4+。K+浓度每增加10倍,峰电位正移约54
这与单电子转移过程中的理论值59mV相近,表明此类修饰膜的电化学过程中伴随
着一个K+和一个电子的转移,该电极可用作K+的电位传感器。另外,NiHCF/CoHCF
修饰电极对AA和$20;2’的氧化都具有较好的电催化性能,随着其浓度的增加,氧化
峰电流明显升高而还原峰电流降低,且氧化峰电流与其浓度呈良好的线性关系,表明
该电极可用作AA和$20,2。的电化学传感器。
结论:通过层层组装方法制备了铁氰化物多层膜修饰电极。该膜电极可用于K+
的电位传感、AA及$20,2‘的电催化氧化。该修饰电极不仅稳定性好,而且可通过调
节膜的厚度
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