微波集成电路电镀金层厚度均匀性工艺改进的研究.pdfVIP

2010’全国第十三届微波集成电路与移动通信学术会议 微波集成电路电镀金层厚度均匀性工艺改进研究 王峰孙学敏白浩夏维娟左春娟 (中国空间技术研究院西安分院陕西西安710000) 摘要：本文就微波集成电路整板电镀金层均匀性问题进行了工艺研究。在传统电镀工艺技术的基础上分析了 影响镀层均匀性的主要因素，通过优化电镀金盐含量、增加导电电极和阴阳极电镀工装等工艺条件，提高镀 层厚度均匀性，提升微波集成电路制作能力。 关键字：微波集成电路 电镀金层厚度均匀性 标准偏差 引言 微波集成电路是星载电子设备重要的组成部分，承担着高频信号的传输、放大、滤波、 调制等重要任务，其制作质量直接影响着电子设备功能的发挥。微波集成电路属于特种工艺， 制作流程一般包括制版、镀膜、光刻、电镀等多个工序，涉及到机、电配合与复杂的物理、 化学过程。近年来，随着卫星应用频段的不断上升，有效载荷中微波集成电路所占比例日益 增加。频段上升给微波集成电路制作带来一定的困难，主要体现在应用频段的上升，微波集 成电路尺寸减小，线条变细及精度要求提高，同时电路中存在较多细小的孤立图形。传统工 艺方法是先刻后镀，光刻工序一般采用湿法腐蚀工艺实现，即根据掩膜版图案对膜层进行各 向同性的腐蚀，形成所需要的电路图形，然后对膜层进行电镀加厚。采用传统工艺技术电镀 前需要用工艺线将这些孤立图形点连接起来，制作难度大、成品率低、且质量不高。因此在 传统工艺技术基础上改变制作工序，采取先镀后刻工艺技术。 但是在先镀后刻工艺中，由于首先进行了电镀金层加厚，在电镀过程中基片由于受到边 缘效应的影响，出现镀金层中间薄、边缘厚的现象，镀金层厚度均匀性较差，这使得一方面 在光刻过程中边缘金层较厚的部位侧向腐蚀现象相对严重，有时甚至发生钻蚀现象，导致位 于边缘处多数微带片报废；另一方面，基片中间部位的微带片金层厚度不能满足工艺设计要 求，影响后续的焊接和调试。因此，镀金层厚度均匀性差已成为了影响提高微波集成电路产 品质量和成品率的关键因素。本文主要针对制作高频微波集成电路中整版电镀金层厚度均匀 性方面进行分析与工艺改进。 l、试验方法 1．1制备工艺 采用先镀后刻制作微波集成电路工艺试验流程如图1所示。 图l工艺试验流程图 1．2测试方法 电镀和图形转移完成后，利用STEP500．薄膜厚度测试仪对电镀金层厚度进行测量，其测 量结果可通过公式(1)，(2)进行均匀性计算与表征。 6 2010’全国第十三届微波集成电路与移动通信学术会议 不均匀虏性=墨象手 (1) cD降! (2) p 其中，}l为测量金层厚度的平均值 Tmax、Train为金层厚度最大值与最小值 n为测量点数 COV代表金层厚度的标准偏差 不均匀度和COV计算值越小说明电镀金层厚度均匀性越好。 2、试验结果及讨论 2．1传统电镀工艺 采用传统电镀工艺方法进行整板电镀，在实现图形转移后测量镀层厚度并计算镀金层厚 度的不均匀性，试验结果见下表1。 表l传统电镀工艺制作微波集成电路微带片电镀金层均匀性计算结果 试验 镀金层不均匀度 标准偏差COV l 38．1％ 22．8％ 2 47．4％ 30．6％ 3 44．1％ 27．9％ 从表l可以看出，电镀金层厚度最大不均匀性均度达到47．4％，标准偏差为30．6％。由 此可见，采用传统电镀工艺方法制作微波集成电路中电镀金层厚度均匀性较差。 影响电镀金层厚度均匀性的冈素较多，经分析发现影响电镀