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摹并嚷嚷树脂应用研讨会·成都 会议报告 新型低介电材料：突破千兆赫壁垒 Loan Johnson RogerTietze，YenNguyen，MarkBryant，Dave Huntsman Corporation The Woodlands，德克萨斯州，美国 摘要 随着信息化科学技术的发展，在电信，高速电子，微波应用，雷达罩等一些 性能要求苛刻的应用领域，对印制线路板基础树脂材料高频介电性能提出了更高 的要求。而传统的环氧树脂等电气绝缘材料在介电性能等方面已经不能满足在该 领域的使用需求。因此，聚四氟乙烯树脂，氰酸脂树脂，氰酸脂／环氧树脂等树 脂体系在上述领域得到了较多的应用，但是，这些材料同时存在一些明显的缺点， 比如．材料成本高，加工成型困难等，限制了它们的广泛应用。 亨斯迈开发了一种新型具有低介电常数，低介电损耗的苯并嗯嗪树脂。本文 着重介绍这种树脂在多层印制线路板(PWB)的开发应用。同时，该体系苯并嗯嗪 树脂，除了在上述领域使用外，也可以在其他领域使用。 1．O引言 热固性材料在PWB的制造中具有十分重要的地位。环氧树脂，酚醛树脂，双 马树脂和氰酸脂树脂等一些典型的聚合物树脂，已经在PWB制造领域中得到广泛 的应用。热固性材料赋予PWB一些相应的物理化学特性，如：电气绝缘性，耐热 性，耐化学性和良好的机械强度。 对于制备PWB基础树脂来说，介电常数[Dk]和介电损耗因子[Df]是重要的性 能参数。因为Dk决定信号在线路中传输速率，而Df影响到信号的损失和失真。 这两个数值直接影响信号传输质量和PWB的尺寸。当树脂具有低的介电常数和低 的介电损耗时，在高速高频的PWB中，可以增加线路的密集度和减少信号传输损 失。 在PWB的应用，苯并嗯嗪树脂具有一系列优异的特性。 岭无卤材料[无氯无溴] 岭高的玻璃化转变温度 岭低的吸湿性 呤良好的阻燃性 兮低的热膨胀系数 令良好的电气绝缘性 45 苯并唔嗪树脂应用研讨会·成都 会议报告 在高性能PWB要求在不同频率段下，Dk／Df值始终保持稳定。但是，很多苯 并嗯嗪树脂在超过IGHz的高频时，介电常数和介电损耗均大幅增长，因此难以 应用于低Dk／Df领域。亨斯迈新开发出一种新型苯并嚼嗪树脂，在20GHz的范围 内，均具有良好稳定的介电性能。 2．0化学结构 苯并嗯嗪树的合成技术在相关文献中已经充分报道卜5，它可以通过酚，甲醛 和胺类合成，其示意图如下： 113、／N删 勉～+ + H一—m R1 丑 ：妯_ R’ 1苯并唔嗪树脂的合成 Figure 这种化合物可以通过热聚合得到高分子量的聚合物。当使用多元酚类或者多 元胺类时作为苯并噫嗪的合成原料时，合成的苯并嗯嗪树脂具有多个反应官能 团，因此热聚合可以得到高交联结构的聚合物。 ● ● N N I I