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002乙烯基苯基硅树脂的合成及其在功率型LED封装中的应用.pdf
，2011，25 (6):367 ～ 370
·
研究 开发 SILICONE MATERIAL
乙烯基苯基硅树脂的合成及其在功率型
*
LED 封装中的应用
1 1 2 1 2 2 2 1 1
， ， ， ， ， ， ， ，
苏俊柳 汤胜山 杨育农 王 全 王 斌 王浩江 谢宇芳 殷永彪 许明霞
(1． ， 523143 ;2 ． ， 510665 ;)
东莞市贝特利新材料有限公司 广东东莞 广州合成材料研究院有限公司 广州
: ， 。 、
摘要 以苯基硅氧烷为原料 通过酸催化水解得到乙烯基苯基硅树脂 研究了反应温度 反应时间对
; 、 ;
硅树脂黏度的影响 苯基含量对折射率 透光率和质量损失率的影响 并初步探索了合成的乙烯基苯基硅
LED 。 ， 、 ;
树脂在 封装中的适应性 结果表明 反应温度 反应时间能显著影响硅树脂的黏度 苯基摩尔分数越
， ， ; 65 ℃ ， 6 h 。
高 折射率也越大 质量损失也越小 最佳反应温度 反应时间 苯基摩尔分数对产物折射率和
， 30% ～ 40% ， 。
透光率均有较大的影响 当苯基摩尔分数为 时 产物的综合性能最佳 以此方法合成的乙烯基
， LED ， 2 900 mPa ·s 、 4. 53 、450 nm 99. 5% 、
苯基硅树脂为主要原料 配成 灌封胶 其黏度为 折射率 透光率
150 ℃ × 2 h 12 h ， D 40 ， LED 。
操作时间 硫化后邵尔 硬度为 度 适合功率型 封装
: ， ， ， ， ，
关键词 苯基硅氧烷 乙烯基苯基硅树脂 折射率 透光率 功率型 发光二极管
中图分类号:TQ324. 2 + 1 文献标识码:A 文章编号:1009 － 4369 (2011)06 － 0367 － 04
目前普遍使用的LED 封装材料为环氧树脂 料，并研究了其热稳定性。
［1］
和有机硅材料 ，环氧树脂因其价格低廉应用
， LED 。 1 实验
最广泛 但不太适合大功率 的封装 功率
型LED 器件使用的封装材料要求折射率高于1. 5 1. 1 主要原料
(25℃ )、 98% ( 1mm
透光率不低于 厚度为 样品 正硅酸乙酯:CP ，上海硅山离分子材料有
450 nm )。
在可见光波长 处的透光率 而基于紫
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