5无铅焊料研究现状与发展展望.pdfVIP

鲨堕篁!垄塑堡整堑壅婴鉴兰垄垦垦望 一一——!坚一 无铅焊料研究现状与发展展望。 沈骏，刘永长，张培珍，高后秀 (天津大学材料科学与工程学院金属材料系，天津300072) 摘要： 随着电子工业飞速发展以及人们环保意识的提高，以 “绿色焊接”为主题的电子装配技术对无铅焊料的需求也尤为迫 。／＼。 切。本文从焊料可焊性和焊接结构的可靠性等方面介绍了近年 来国内外无铅焊料研究方面的最新成果；着重概括了为提高焊 单将掣幽‰ 接性能而在配料组分、金属间化合物析出与组织控制等工作，重 SoIder 图1 印刷电路板中的穿孔连接[23 点阐明了稀土元素在焊料组织控制中的关键作用；针对我国稀 1Cross-sectionofa holeconnectionofamicroe— 土资源蕴藏丰富的特点，指出了无铅焊料进一步发展的方向。 Fig pinthrough lectronics ona board 关键词： 无铅焊料；金属问化合物；共晶合金；稀土 componentprintedwiring 中图分类号：TG4 文献标识码：A 文章编号：loo卜9731(2004)04一0403一04 图2 印刷电路板中的表面贴装[1] 1 引 言 2Cross-sectionofasurfacemountconnectionofamicroelec— Fig 锡铅焊料的使用大约已有2000年的历史，在现代电子装配 tronics withleadsona board component printedwiring 工业中更是得到广泛应用。作为电子工业连接材料，焊料提供 3．1低熔点 了电气、热传导和机械的连接，Sn6。Pb3，共晶合金焊料以其优良 材料的熔点必须低到能避免有机电子组件的热损坏，同时 的性能满足了这一要求。近年来．随着人们环保意识的加强，以 又必须高到能满足现有装配工艺下具有良好机械性能。 及铅金属固有的毒性(对人体内神经系统的损坏)，禁止铅在电 3．2润湿性 子装配工业中的使用被提上议题。欧盟领导下的电子电气设备 只有在焊料与基体金属有着良好的润湿时才能形成可靠的 废弃组织(wEEE)要求在2006年前停止在电子装配工业中使 连接。 用含铅材料[1]。美国国家电子制造协会(NEMI)为此专门实施 3．3可用性 一个名为“NEMI的元铅焊接化计划”来系统研究无铅装配在电 元铅焊料中所使用的金属必须是无毒的和有丰富供给的。 子工业中的使用。日本作为全球最大的电子装配工业国家，其 3．4价格 主要消费电子企业也纷纷承诺尽快完全实现无铅电子装配[2]， 焊料中所使用的金属的价格是一个因素，同时还要考虑因 这一切使无铅焊料的研究迫在眉睫。中国作为高速发展中的国 使用新焊料改变装配线所附加的成本。 家，其电子微电子工业的规模也日益扩大。为迎接全球同步无 铅化焊接的浪潮，避开国际上已经发展的无铅焊料而带来的专 4无铅